全面波峰焊工艺讲解报告.ppt

QFP焊盘设计： A. Pitch = 0.8/0.65mm 焊盘外框尺寸 Z= L + 0.6 L：元件长（宽）方向公称尺寸 0.8焊盘长×宽（Y×X）＝1.8×0.5 0.65焊盘长×宽（Y×X）＝1.8×0.4 波峰焊时： 1、QFP一般不建议波峰焊（只有单面板采用） 2、45°布局 3、设计椭圆形焊盘 4、Z值增加0.4~0.6mm 5、波峰尾部增加窃锡焊盘 .精品课件. * c) 波峰焊时，应将导通孔设置在焊盘的尾部或靠近焊盘。导通孔的位置应不被元件覆盖，便于气体排出。当导通孔设置在焊盘上时，一般孔与元件端头相距0.254mm。 0.254mm 波峰焊导通孔示意图 .精品课件. * 波峰焊机介绍 助焊剂喷雾系统 氮气保护装置 锡炉进出及升降 自动加锡装置 自动调整液面高度 .精品课件. * 助焊剂涂覆装置 超声喷雾器 助焊剂喷嘴 滚筒助焊剂槽 发泡助焊剂槽 .精品课件. * .精品课件. * 常见的几种波峰结构 T形波 λ波 Ω波 空心波 .精品课件. * 主要技术参数 PCB宽度 Max.350mm PCB传输速度 0～1.8m/min 传输导轨倾角 4～7° 预热区长度 1800mm（2×900mm） 预热区数量 2 预热区温度 室温～250℃ 锡锅容锡量 600kg 锡锅温度 室温～350℃ 锡炉功率 12KW 控温方式 P.I.D 助焊剂容量 Approx.20L 助焊剂流量 10～100ml/min 冷气发生系统 －10℃～－20℃ 喷头移动方式 气缸/步送电机 启动功率 Max.30KW 正常运行功率 Approx.12KW .精品课件. * 波峰焊机的评估 助焊剂喷涂系统的可控制性； 预热区长度和加热方式； 预热和焊接温度控制系统的稳定性； 波峰高度的稳定性及可调整性； 两个波峰之间的距离； 冷却系统的可控制性； 传输系统的平稳性； 以及是否配置了扰流（震动）波、热风刀、氮气保护等功能。 .精品课件. * 选择性波峰焊机是无铅波峰焊的良好选择。 .精品课件. * （二）材料对波峰焊质量的影响 焊料质量（合金配比与杂质对焊接质量的影响） 焊剂 防氧化剂的质量 以及正确的管理和使用。 .精品课件. * （1）焊料质量（合金配比与杂质对焊接质量的影响） .精品课件. * （3）随时间延长，锡锅中合金比例发生变化、杂质也越来越多，引起熔点、黏度、表面张力的变化，造成波峰焊质量不稳定，严重时必须换锡。 合金配比对焊接温度的影响 （1）熔融Sn扩散， Pb 不扩散， Sn的比例随时间延长越来越少，会提高熔点，焊接温度会越来越高。 （2）Cu、Ag、Au等有浸析现象，因此Cu等杂质随时间延长越来越多。 最佳焊接温度线 液态 固态 .精品课件. * Cu等杂质对焊接质量的影响 波峰焊时元件引脚、PCB焊盘中的Cu溶解到焊料中，当Cu含量超过1%时，焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖、桥接等缺陷，因此铜含量是经常检测的项目。 随时间延长，最初的设置温度焊不成了，必须提高温度才能焊好。这也是波峰焊的工艺难点之一。因为合金比例与杂质变化是动态的。 .精品课件. * 锡炉中焊料的维护 ①适当补充纯Sn，调整SnPb比例。 ②利用重力法来分离铜溶解污染形成的金属间化物Cu6Sn5 。 冷至188℃ 静置8h, 由于Cu6Sn5比重为8.28，而SnPb比重为8.8~8.9， Cu6Sn5浮在表面可去除。 而无铅焊料比重为7.29~7.39，比Cu6Sn5轻， Cu6Sn5沉入锅底，无法使用重力法来分离。 ③加强设备的日常维护 .精品课件. * （2）助焊剂对波峰焊质量的影响 在焊接过程中，助焊剂能净化焊接金属和焊接表面，因此助焊剂的活性直接影响浸润性。 .精品课件. * a.去除被焊金属表面的氧化物； b.防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化； c.降低焊料的表面张力，增强润湿性； d.有利于热量传递到焊接区。 助焊剂的作用 .精品课件. * a. 松香型焊剂 b. 水溶性助焊剂 c. 免清洗助焊剂 d.无挥发性有机化合物（VOC）的免清洗焊剂 近年来已开发出新一代无VOC免清洗助焊剂，以去离子水代替醇作为溶剂，再加入活性剂、发泡剂、润湿剂、非VOC溶剂等按一定比例配制。 水基无VOC免清洗助焊剂对波峰焊的预热过程提出了新的要求。如果在波峰焊前，水未完成挥发，当接触熔融焊料时会引起焊料飞溅、气孔和空洞。 四类常用助焊剂 .精品课件.