电子产品的生产与检验 8.2.2项目课件（40个） 32.助焊剂（Flux）分析.pptVIP

实验方法:滴定法1.试剂: (1)浓硫酸H2SO4 (2)浓盐酸HCl (3)KIO3标准溶液(0.004000g/ml，需标定) (4)Al片、锡粒(99.99%以上) (5)碳酸氢钠饱和溶液、1%的淀粉溶液2.仪器:酸式滴定管、玻璃弯管(带胶塞)、锥形瓶 3.实验准备　(1)KIO3标准溶液的配制和标定　　A:配制: 称5.2gKIO3、26gKI、0.9gNaOH置于500ml烧 4.5 锡含量测定 杯中，加入200ml水，加热至完全溶解，冷却至室温后，转移于2000ml容量瓶中，用纯水稀释至刻线，混匀备用。注: 1.若溶液不澄清，应先过滤后稀释。 2.此溶液应避光保存，每次标定后使用。　　B:标定:　　1.准确称取0.100g纯锡，质量为m，置于锥形瓶中。　　2.加入20ml浓硫酸，加热，至冒白烟后，自然冷却至室温。　　3.加入70ml纯水，沿壁缓慢加入，摇匀，静置。 　　4.加入50mlHCL后，再加入1.5～2gAl片，迅速塞紧瓶口，待反应一段时间后加热， 且胶管一端插入NaHCO3饱和液中，反应至冒大泡，迅速用水冲冷。　　5.加入5ml淀粉溶液，快速用KIO3溶液滴定， 至溶液由无色变成淡兰紫色，持续15S即可。消耗KIO3溶液体积为V3溶液体积为V3溶液体积为V滴定度T = m/v (g/ml)　(2)饱和NaHCO3溶液配制3溶液配制3溶液配制　　取与所需溶液等体积的纯水，然后慢慢加入NaHCO3，边加边搅拌，至固体溶解。 　(3)1%的淀粉溶液配制　　取30ml纯水加热至沸，溶入1.0g淀粉，至完全溶解后，再加入69ml纯水，备用。 4.锡含量测定　A:试样制备　　取20～30g焊丝，用甘油加热熔化，以除去焊剂，冷却后，用镊子夹出后， 用水洗再用异丙醇将表面擦净，备用。 　B:测定　　将A所得试样锯末，准确称取约0.150g，加入H2SO4等，其余步骤同KIO3溶液标定。 实验方法:抽提法1.试剂:异丙醇2.仪器:250ml平底烧瓶、配套温包、抽提管、冷凝管。实验步骤:　(1)取样:取焊丝80～100g，切成2～3mm，作为样品备用。　(2)抽提:取抽提管，用滤纸堵上小孔，小心将样品倒入抽提管， 并保证滤纸与管壁间无样品进入。取100ml左右异丙醇加入烧瓶，安装好装置，并将冷凝管上口用滤纸包好，大约抽提4小时。 4.6 样品制备 　(3)蒸馏:卸下抽提管，装上蒸馏装置，将溶液蒸至75ml左右后，停止加热。　(4)挥发:将抽提液倒入小烧杯中，水浴加热，至剩2ml左右。　(5)烘干:放入烘箱中于110±5℃下烘干，2小时后取出，放入干燥器中备用。 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 助焊劑 (Flux)分析 目 录 一 助焊剂的物理特性 二 免清洗技术 三 助焊剂喷涂方式和工艺因素 四 焊剂焊料检测方法 一 助焊剂的物理特性 　　助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，沸点，软化点，玻化温度，蒸气压， 表面张力，粘度，混合性等。 二 免清洗技朮 (1)什么是免清洗 :? 　　免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微小、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准 ，可直接进入下道工序的工艺技术。 (2)免清洗的优越性: 　　①提高经济效益：实现免清洗后，最直接的就是不必进行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。 　　②提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。 　　③有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用ODS物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（VOC）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。 (3)免清洗助焊剂 　　①低固态含量：2%以下 　　传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要