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超大规模集成电路设计导论 第9章系统封装与测试芯片封装测试 .pdfVIP

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  • 2021-03-03 发布于重庆
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超大规模集成电路设计导论 第9章系统封装与测试芯片封装测试 .pdf

    第九章 系统封装与测试 清华大学计算机系 2020/12/14 Monday 1 §1 系统封装 • 半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更 加先进的VLSI封装和互连方式的开发。 •印刷电路板（printed Circuit Board-PCB ） •多芯片模块（Multi-Chip Modules-MCM ） •

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