MEMS光开关知识学习.ppt

* 2021/2/11 移动光纤对接型MEMS光开关 一个l×4光开关,利用光纤的移动和对准实现光信号的切换。 采用体硅或LIGA工艺,制造结构和制备方法较为简单。 采用电磁驱动,驱动精度要求低，系统可靠性和稳定性好，稳态时几乎不耗能， 缺点是开关速度较低，可连接的最大端口数受到限制，多用于网络自愈保护。 美国加州大学戴维斯分校研制的移动光纤对接型光开关示意图 * 2021/2/11 微镜反射型MEMS光开关 相对于移动光纤对接的方法,利用微镜反射原理的光开关更加易于集成和控制,组成光开关阵列。根据组成OXC矩阵的方法,可以把利用微镜反射原理的光开关分成二维数字逼近方式和三维模拟逼近方式两种。 * 2021/2/11 二维（2D） 在二维(2D)也称数字方式中,微镜和光纤在同一个平面上,微镜只有两种状态(开或关)。通过移动适当位置的反射镜使其反射光束可将任意输入光束耦合为输出信号。 * 2021/2/11 N×N型光开关 * 2021/2/11 * 2021/2/11 ATT实验室所研制的弹出式微镜光开关 当100V驱动脉冲电压加载到SDA阵列上时,可滑动的驱动器向支撑梁运动,使支撑梁和微镜之间的铰链扣住,将带有铰链的微反射镜从衬底表面抬升到与表面垂直的位置，从而使光路从直通状态转换到反射状态。 优点:反应迅速，体积小 缺点:SDA驱动器效能小，插损偏大。 * 2021/2/11 日本和法国共同研制的扭转式微镜光开关 采用单晶硅体硅工艺加工,光纤呈交叉垂直放置,微反射镜垂直放置在一长悬臂梁的前端,并处于两光纤的交叉点上。利用100晶向单晶硅腐蚀特性可精确地加工出相对光纤呈45o的镜面，把从一根光纤中射出的光反射到另一根与之垂直的光纤中。悬臂梁采用电磁驱动，在悬臂梁底部粘合一块100μm厚透磁合金，在相对应的衬底位置，组装一块线圈电磁体，悬臂梁和线圈之间的电磁力便随着线圈中电流的大小和方向而改变，从而使悬臂梁沿电磁力向一边弯曲，带动微反射镜移开原来的位置，实现光路的改变。微镜沿电磁力方向可产生约100μm的位移，响应时间300μs，插损为0.5dB。该光开关的缺点在于微组装电磁驱动不利于集成制造，而且要靠电磁力保持开或关状态，耗能较大。 * 2021/2/11 新加坡南洋理工大学设计的滑动式微镜光开关 驱动电压为30V,开关速度小于100μs,插损小于0.9dB。它也具有单层体硅结构,采用深反应离子蚀刻(DRIE)工艺，这种技术可以对硅作深度达200μm蚀刻，同时蚀刻出宽度小到20μm并接近理想状态的垂直墙、窄沟道及孔。该结构包括可动和固定两部分，可动部分的悬梁侧壁可用作反射镜，在自然状态下光有一反射输出。在可动和固定部分之间有梳齿式的交叉电极，在两电极之间加上电压，静电力会使悬臂梁沿力的方向上产生约45μm的平动位移，悬臂梁的端部就不再对光有阻断作用。这种光开关的缺点在于工作频率受到谐振频率影响，使得开关速度受到限制，微镜平动位移也有限，而且DRIE工艺涉及到对材料的各向同性和异性刻蚀问题，对镜面表面粗糙度有着一定的影响。 * 2021/2/11 三维(3D) 在三维(3D)也称为模拟光束偏转开关中,输入输出光纤均成二维排列,两组可以绕轴改变倾斜角度的微反射镜安装在二维阵列中,每个输入和输出光纤都有相对应的反射镜。在这种结构中，N×N转换仅需要2N个反射镜。通过将反射镜偏转至合适的角度，在三维空间反射光束，可将任意输入反射镜／光纤与任意输出反射镜／光纤交叉连接。 * 2021/2/11 * 2021/2/11 * 2021/2/11 例子 美国Xros公司利用两个相对放置的各有1152个微镜的阵列实现了1152×1152的大型交叉连接,其总容量已经比传统电交叉连接器提高了约两个数量级。ATT公司则推出了著名的WaveStar Lamda Router全光波长路由系统,其光交叉连接系统可实现256×256的交叉连接,可节约25％的运行费用和99％的能耗，其采用体硅工艺制成。 * 2021/2/11 例子 韩国国立研究实验室设计的三维光开关阵列的一个微镜单元以表面工艺为基础,利用3D光刻镀铜技术制成,与CMOS工艺有着良好的兼容性。它由5层结构组成,由底层往上依次是电连接用底部电极、底部支撑柱、扭转梁和被抬起的电极、顶部微镜支撑柱、微镜。在静电力作用下，微镜可以绕x轴和y轴运动，从而使输入光束产生不同方向上的输出。在244V驱动电压下微镜最大偏转角可达到2.65o，镜面的曲率半径3.8cm,镜面的表面粗糙度为12nm。构成阵列时采用两组微镜相对安装，这种结构的最大优点是由光程差所引起的插入损耗对光开关阵列端口数的扩展不产生很大的影响，有利于集成并组成大规模光开关阵列。但另一方面，由于需要精确