半导体产业介绍.docxVIP

半 导 体 整 个 生 态 链 主要分为：前端设计 （design ）, 后端制造（mfg) 、封装测试 (package) ，最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段， 环环相扣，最终将芯片集成到产品里， 销售到用户手中。半导体厂商也分为 2 大类，一类是 IDM (Integrated Design and Manufacture) ，包含设计、制造、封测全流程，如 Intel 、TI 、 Samsung这类公司；另外一类是 Fabless ，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的 Foundry ，如华为海思、展讯、高通、 MTK（台湾联发科）等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”， 从承接客户需求开始， 到规格、系统架 构设计、方案设计，再到 Coding、UT/IT/ST （软件测试 UT：unit testing 单元 测试 IT ： integration testing 集成测试 ST：system testing 系统测试）， 提交网表（ netlist 或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做 Floorplan ，最终输出 GDS（Graphics Dispaly System ）交给 Foundry 做加工。由于不同的工艺 Foundry 提供的工艺 lib 库不同，负责前端设 计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的 Floorplan 设计， 才能输出 Foundry 想要的 GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”， 拿到 GDS以后，像台积电，就是 Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层 mask光刻，最终加工厂芯片裸 Die 。 封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸 Die ， 外面没有任何包装。 从晶圆图片， 就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西， 上面 横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸 Die 。裸 Die 是不能集成到手机里的， 需要外面加封装， 用金线把芯片和 PCB板连接起来， 这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前 Foundry 中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作， 如麒麟 950 就是 16nm FF+工艺第一波量产的 SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类： 集成器件制造商 IDM (Integrated Design and Manufacture) ：指不仅设计和销 售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。 Intel ，SAMSUNG(三星 ) ，东芝， ST(意法半导体 ) ，Infineon( 英飞凌 ) 和 NXP(恩智浦半导体 ) 。 无晶圆厂供应商 Fabless ：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如： Altera(FPL) ，爱特 (FPL) ，博通 ( 网路器件 ) ， CirrusLogicCrystal( 音频，视频芯片 ) ，莱迪思 (FPL) ，英伟达 (FPL) ， PMC-Sierra( 网路器件 ) ，高通 (CDMA无线通信 ) ，铁电 ( 不挥发性存储器 ) ， Sun 公司 (UltraSPARC 处理器 ) ，赛灵思 (FPL), 华为海思、展讯、 MTK（台湾联发科） 晶圆代工厂 Foundry ：有自己的晶圆生产线，为其他公司提供制造服务的公司。 例如： TSMC(台积电 ) ，联华电子 虚拟元件供应商：只开发综合包并把它们授权给其他公司集成到 IC 里。例如： ARM， Sci-worx 和新思科技。 半导体市场布局 恩智浦收购飞思卡尔后， 以瑞萨、意法 (ST) 与飞思卡尔为主的 车载半导体市场 格局将会打乱， 未来随着车联网技术的普及， 高通、英特尔与英伟达等移动芯片厂商也将积极布局这一市场。 目前可穿戴设备芯片 市场被德州仪器、 博通与罗姆等老牌半导体厂商控制， 而随着英特尔、联发科等厂商发力，可穿戴设备市场格局也将发生改变。 ２０１６排名前十半导体公司 1、 德州仪器（ TI ） 美 总部：美国德克萨斯州达拉斯 简介：美国德州仪器公司（英语： Texas Instruments ，简称： TI ），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商， 全球领先的半导体跨国公司， 以开 发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世， 主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方 面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育 产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（ TI ）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在 25 多个国家设有制造、设计或销售机构。 2 、英飞凌（ Infineon ） 德 总部：德国慕尼黑 简介：英飞凌科技公司于 1999 年 4 月 1 日在德国慕尼黑正式成立，是全球