化学镍金制程分析.docxVIP

E l ec t r o l e s s N i c k l e / I m m er s i o n G o l d P r o c e ss 目 的 ： 去 除 铜 箔 表 面 的 轻 微 氧 化 物 以及 轻 微 的 油 脂 等 杂 质 ， 并 且 为 微 蚀 制造 一 个 湿 润 的 表 面 。 目 的 ： 使 铜 面 产 生 一 个 良 好 的 粗 糙面 ， 促 进 铜 面 与 化 学 镍 的 良 好 覆 着 。 目 的 ： 作 为 下 一 站 钯 活 化 的 预 处 理 ，保 护 活 化 槽 不 受 污 染 ， 维 持 活 化 槽 各组 分 的 稳 定 。 目 的 ： 可 以 使 裸 露 的 铜 表 面 置 换 上 一层 钯 金 属 ， 作 为 无 电 镍 金 层 的 初 始 活力 来 源 。  酸性 清 洁 微 蚀 预 浸 活 化  需 有 循 环 过 滤 装 置 （ 循 环 量 6 ~ 8 t u r n o v e r ） , 加 热 装 置 （ 石 英 或 铁 弗 龙 ） 需 有 循 环 过 滤 装 置 （ 循 环 量 6 ~ 8 t u r n o v e r ） , 加 热 装 置 （ 石 英 或 铁 弗 龙 ） ，打 气 装 置 化 学 反 应 式 ： P d 2 + + C U P d + C U 2 + 需 有 循 环 过 滤 装 置 （ 循 环 量 6 ~ 8 t u r n o v e r ） , 加 热 装 置 （ 石 英 或 铁 弗 龙 ） 目 的 ： 为 裸 铜 面 提 供 一 层 要 求 厚 度 的镍 层 。 防 止 铜 离 子 的 迁 移 。 并 且 具 备一 定 的 硬 度 和 良 好 的 耐 磨 性 能 。 化 学 镍 槽 ： 不 锈 钢 3 0 4 或 3 1 6 ； P P 需 有 循 环 （ 过 滤 ） 装 置 （ 循 环 量 5 ~ 1 0 t u r n o v e r ） , 加 热 装 置 （ 不 锈钢 ） ， 正 电 保 护 装 置 ， 自 动 加 药 系 统 目 的 ： 在 镍 层 上 镀 上 一 定 要 求 厚 度 的 金层 ， 保 护 镍 层 不 被 钝 化 。 并 且 提 供 良 好的 接 触 导 通 性 能 。 需 要 有 循 环 装 置 ， 加 热 装 置 （ 石 英 或 铁 弗龙 ）  化学 镀 镍 化 学 浸 金  主 反 应 ： N i 2 + + 2 H 2 P O 2 - + 2 H 2 O = N i + 2 H P O 3 2 - + 4 H + + H 2 副 反 应 ： 4 H 2 P O 2 - = 2 H P O 3 2 - + 2 P + 2 H 2 O + H 2 ■ 原 理 ： 次 磷 酸 盐 水 解 生 成 原 子 态 H ，同 时 H 原 子 在 钯 的 催 化 下 ， 将 镍 离 子 还原 成 单 体 镍 而 沉 积 在 铜 表 面 。 主 要 反 应 ： 2 A u ( C N ) 2 - + N i = 2 A u + N i 2 + + 4 C N - ■ 原 理 ： 在 活 性 镍 表 面 ， 通 过 化 学 置 换 反 应 沉 积薄 金 。 ■ 化学 镀镍 / 金 可焊性 控制 金 层 厚 度 对 可 焊 性 和 腐 蚀 的 影 响 在 化 学 镀 镍 / 金 上 ， 不 管 是 施 行 锡 膏 熔 焊 或 随 后 的 波 峰 焊 ， 由 于 金 层 很 薄 ， 在 高 温 接 触 的 一 瞬 间 ， 金 迅 速 与 锡 形成 “ 界 面 合 金 共 化 物 ” （ 如 Au Sn 、 A u Sn 2 、 Au S n 3 等 ） 而 熔 入 锡 中 。 故 所 形 成 的 焊 点 ， 实 际 上 是 着 落 在 镍 表 面 上 ，并 形 成 良 好 的 Ni - Sn 合 金 共 化 物 Ni 3 Sn 4 ， 而 表 现 固 着 强 度 。 换 言 之 ， 焊 接 是 发 生 在 镍 面 上 ， 金 层 只 是 为 了 保 护 镍 面 ，防 止 其 钝 化 （ 氧 化 ） 。 因 此 ， 若 金 层 太 厚 ， 会 使 进 入 焊 锡 的 金 量 增 多 ， 一 旦 超 过 3 %， 焊 点 将 变 脆 性 反 而 降 低 其 粘 接 强度 。 据 资 料 报 导 ， 当 浸 镀 金 层 厚 度 达 0. 1 μ m 时 ， 没 有 或 很 少 有 选 择 性 腐 蚀 ； 金 层 厚 度 达 0. 2 μ m 时 ， 镍 层 发 生 腐蚀 ； 当 金 层 厚 度 超 过 0. 3 μ m 时 ， 镍 层 里 发 生 强 烈 的 不 可 控 制 的 腐 蚀 。 镍 层 中 磷 含 量 的 影