毕业论文之电子装联工艺—表面组装工艺.docxVIP

毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目： 电子装联工艺—表面组装工艺 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 13252 作 者 姓 名 ： 赵世豪 作 者 学 号 ： 201310307 指导教师姓名： 李霞 完 成 时 间 ： 2016 年 5 月 21 日 北华航天工业学院教务处制 北华航天工业学院电子工程系 毕业设计（论文）任务书 电子工艺与管 姓 名： 赵世豪 专 业： 班 级： 13252 学号： 201310307 理 指导教师： 李霞 职 称： 完成时间： 2016-5-21 毕业设计（论文）题目： 电子装联工艺—表面组装工艺 设计目标： 通过在电子工艺实践中心实习，熟悉电子产品的装联的过程，进而掌握产品装联工艺的整个流程。 技术要求： 1． 表面组装技术定义。 2． 表面组装工艺流程图。 3． 表面组装技术的优点。 所需仪器设备： 贴片机、回流焊炉、波峰焊 成果验收形式： 工作总结、论文答辩 参考文献： 《电子组装工艺与设备》 、《表面组装工艺基础》 时间 1 4 周---5 周 立题论证 3 8 周---12 周 工作实习 安排 2 6 周---7 周 工作实习 4 13 周---15 周 成果验收 指导教师 ： 教研室主任 ： 系主任 ： 北华航天工业学院毕业论文 摘 要 论文的研究工作是以在 200 厂实习期间的工作内容为背景展开的， 介绍了在 200 厂实习的工作内容，并且详细介绍了表面组装的工艺流程。 如今，电子产品的价格和性能完全取决于大规模集成电路； 大规模集成电路可以实现用户的期望，同时，用户要求电子产品降低成本、缩小体积、并且提高性能；具有附加价 值的产品，正在从硬件领域转向软件领域； 而支撑着电子产品的装连技术， 也正处于重大变革的前夕。装连技术也在不断地改进，表面组装技术以其独有的优势在其中突显出来。 了解表面组装工艺的流程对于了解电子装联工艺有很大帮助。 关键词 线扎 表面组装 贴片 回流焊 I 北华航天工业学院毕业论文 目 录 第 1 章 绪论 . .............................................................. 1 1.1 课题背景 ............................................................. 1 1.2 课题的建立及本文完成的主要工作 ....................................... 1 第 2 章 表面组装技术 . ...................................................... 2 2.1 表面组装定义 ......................................................... 2 2.2.1 单面表面组装 . ..................................................... 2 2.2.2 单面混装工艺 . ..................................................... 3 2.2.3 双面组装工艺 . ..................................................... 4 2.2.4 双面混装工艺 . ..................................................... 4 2.3 表面组装技术的优点 ................................................... 5 2.4 小结 ................................................................. 6 第 3 章 结论 . .............................................................. 7 致 谢 . .................................................................. 8 参考文献 . .................................................................. 9 工作日志 . ................................................................. 10 II 北华航天工业学院毕业论文 电子装联工艺 ——表面组装