电力电子设备常用散热方式的散热能力分析.docVIP

电力电子设备常用散热方式的散热能力分析 导语：?本文针对风冷和水冷两种常用的散热方式，综合国内外文献中对这两种散热方式的研究结果，总结出这两种散热方式的散热能力，为热设计人员选择经济合理的散热方式提供参考依据。 1 引言 随着电子组装技术的不断发展，电子设备的体积趋于微型化，系统趋于复杂化，高热密度成了一股不可抗拒的发展趋势。为了适应高热密度的需求，风扇、散热器等传统的散热手段不断推陈出新，新颖高效的散热方法层出不穷。在众多散热方式面前，区分各种散热方式的散热能力，从而选择既经济又可靠的散热方法成为设计人员极为关注的问题。本文针对风冷和水冷两种常用的散热方式，综合国内外文献中对这两种散热方式的研究结果，总结出这两种散热方式的散热能力，为热设计人员选择经济合理的散热方式提供参考依据。2 各种传热方式的传热能力分析 各种传热方式传热系数的大致范围如附表所示[1]。对空气而言，自然风冷时的传热系数是很低的，最大为10w/（m2k），如果散热器表面与空气的温差为50℃，每平方厘米散热面积上空气带走的热量最多为0.05w。传热能力最强的传热方式是具有相变的换热过程，水的相变过程换热系数的量级为103～104。热管的传热能力之所以很大，就是因为其蒸发段和冷凝段的传热过程都是相变传热。 文献[2]给出了根据散热体积和热阻选择散热方式的参考依据，如图1所示。例如对于热阻要求为0.01℃/w的散热方式，如果体积限制在1000 in3（1in3=16.4cm3），可以选择风冷散热方式，但必须配备高效的风冷散热器；而如果体积限制在10 in3，只能选择水冷的散热方式。3 风冷 风冷散热方式成本低，可靠性高，但由于散热能力小，只适用于散热功率小而散热空间大的情况下。目前风冷散热器的研究热点是将热管与散热器翅片集成在一起，利用热管的高传热能力，将热量均匀地传输到翅片表面，提高翅片表面温度的均匀性，进而提高其散热效率。 空气强制对流冷却方式是目前电力电子元件常用的散热方式，其普通结构是散热器加风扇的形式。该结构虽然实施方便，成本较低，但其散热能力有限。以intel pentium 4 cpu（2.2ghz）的冷却为例来说明普通风冷结构的散热范围。该cpu发热量约为55w，表面许可温度为70℃，芯片尺寸为12×12.5×1.5mm，热扩散铜板尺寸为31×31mm [3]。散热器加风扇的限制安装空间为80×60×50mm。manish saini对该种情况下普通风冷结构的最大散热量做了实验研究[4]。采用icepak模拟表明，31×31mm热扩散铜板的热阻和16×16mm的铜板均匀加热时的热阻相等。实验方法是以一块面积为16×16mm、均匀加热的铜板为热源，采用普通散热结构。研究结果表明，当cpu的表面温度为70℃，周围空气温度为35℃，在80×60×50mm的散热空间内，风扇采用顶吹形式时最大散热量为89.4w，采用侧吹形式时最大散热量为78.2w。根据该实验数据分析，风扇顶吹时的热源的最大热流密度为34.9w/cm2，侧吹时热源的最大热流密度为30.5w/cm2。 为了使风冷系统适应高热密度散热的新要求，热设计人员通过改变电子元器件的封装技术和形式、设计新型的风冷装置使风冷系统具有更广阔的适用范围。在改变封装形式方面，采用基片在上的倒封装技术制造的倒装芯片（flip chip）、直接利用印制电路板做基体的球栅列阵（bga）等手段都提高了封装模块的散热性能。在新型风冷装置的设计上，ralph l.webb，shinnobu yamauchi[5]等人为电脑的cpu设计了一种名为风冷热虹器的散热装置（air-cooled thermosyphon），其结构如图2所示。该装置由热虹吸器和散热片组成，热虹吸器的管壳材料为铝，工质为r134a，散热片的迎风面积为75×90mm （16mm宽）。实验方法仍是对一块16×16mm的铜板均匀加热，实验结果表明，cpu表面温度在许可范围内时，铜板最大加热密度为39w/cm2，即采用该装置能从cpu上带走100w的热量，这是目前报道的散热能力最大的风冷装置。该装置的缺陷是安装方位只能取竖直方向，因为热虹吸器内没有芯体，液体只能依靠重力回到加热表面。 综合以上分析，如果以散热器底面热源的均匀热流作为风冷装置散热能力的标准，当受到散热空间的限制时，风冷装置的散热极限约为40w/cm2，如果不受散热空间的限制，提高风扇风量和增大散热器面积会使风冷系统的散热能力更高一些。设计人员可根据散热密度和散热空间的大小来选择合理的风冷装置。 4 水冷及其它散热系统 虽然风