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维修中心工作规范
一、外包产品与不良元件的处理
所有维修员需根据外包产品的判定注意事项，正确判定外包产品质量；所有外包不良品一律不作维修，退还外包厂商处理；
维修员需对更换下来的不良元件作交叉验证，以确认不良元件。
二、待维修主板烘烤注意事项
对于在室温下存放时间大于168小时（一周）的待维修主板，维修前，需对主板进行烘烤处理；
烘烤条件为125℃，时间为6小时；并保存烘烤记录。
三、BGA零件烘烤注意事项
BGA零件须真空密封存放；
若取出的BGA零件无法立即使用完，则应将其存放于湿度小于40%的环境中；
BGA零件由真空包装，取出超过48小时须进行烘烤；
使用Tray盘存放的BGA零件需在125℃环境下烘烤9小时，使用tape reel存放的BGA零件需在60℃环境下烘烤48小时；
烘烤后的BGA零件若不能立即使用完毕，则须将其放入防潮箱中保存。
四、维修处理流程
1. 维修中心受理窗口对不良品进行登记入库；
2. 受理人员对不良品的存放时间，按流程要求进行判定；若不良品存放时间超过了168小时，则须进行烘烤；
3. 符合存放时间要求的不良品转入工程技术员；
4 工程技术员对不良品分类存放，并检查ESD防护措施情况，做好维修作业前准备；
5. 维修工程师分析不良品，判定不良元件；
6. 维修员更换不良元件；
7. 维修工程师复判不良品，若原故障不存在，则清洁后粘贴标示标签；
8. 受理窗口接收返还物品，分类存放，并将处理信息录入维修系统中。
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