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解析SMT锡珠问题 锡珠现象是表面组装技术（（SMT）生产中的主要缺陷之一由于其产生原因较多，不易控制，所以常常困 扰着SMTX程技术人员。锡珠与锡球的产生机理不同，需要采取的应对措施也不相同。锡珠主要集中岀现 在片状阻容元件的一侧， 有的时候还岀现在IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观， 更重要的是由于 印刷板上元件密集，在使用过程中存在造成线路的短路的危险，从而影响电子产品的质量。产生锡珠的原 因很多，常常是一个或者多个因素造成的，因此必须一一做好预防和改善才能对其进行较好的控制。 2锡珠与锡球的机理 2.1锡球的形成机理 锡球的主要原因是在焊点成形的过程中，熔融的金属合金因为各种原因而“飞溅”岀焊点，并在焊点 周围形成许多的分散的小焊球。它们常常成群的、离散的以小颗粒陷在助焊剂残留物的形式，岀现在元件 焊端或者焊盘的周围。 常见的产生锡球的原因有:（1）焊料受到过快的加热或者冷却，尤其是无铅的高温工艺，会导致锡球的 形成。（2）回流焊接时候熔融助焊剂的蒸发速度过快，焊剂成分中比较高的溶剂比例比较高、 或者高沸点溶 剂过量、加热不当等都会导致锡球产生的可能性增加。 （3）被焊接表面或者焊料中锡的氧化程度过高， 使得 焊接时候焊料整体内各个部分的受热、 受热等过程不一致，从而影响焊剂的热导、热传等热行为受到影响， 也会使得锡球产生的可能性增加。（4）焊膏的使用过程中有不利的因素影响锡膏使用环境， 如不当的锡膏回 温导致锡膏（锡膏焊剂成分中含有较多的亲水基成分 ）吸潮等，会在焊接过程中引起锡膏飞溅而形成锡球。 2.2锡珠的形成机理 锡珠是指一些大的焊料球在焊膏进行焊接前，焊膏有可能因为坍塌、被挤压等各种原因而超岀在印刷 焊盘之外，在进行焊接时，这些超岀焊盘的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而独立岀来, 成型于元件本体或者焊盘附近，但是多数锡珠发生在片式元件两侧，见图 I 閤I片式元件的锡珠 以焊盘设计为方型的片式元件为例，如下图 2，其在锡膏印刷后，若有锡膏超岀，则容易产生锡珠。 超岀焊盘之外的锡膏分两部分，分别是焊盘外延部分 （蓝色区域）和焊盘内延部分（黄色区域），红色区域为 实际焊盘区域。 对于焊盘外延部分的锡膏，只要在焊接时能够在形成 Fillet时，与焊盘部分的锡膏熔融在一起则不会 形成锡珠。对于焊盘内延部分，在焊锡量较少时，锡膏能与元件焊端形成 Fillet:但是当焊锡量多时，元 件贴放压力会将锡膏挤到元件本体 (绝缘体)下面，在再流焊时热融，由于表面能，融化的锡膏聚成圆球， 它有趋势抬高元件，但是此力极小，反被元件重力挤向元件两侧，与焊盘分离开来，在冷却时形成锡珠。 如果元件重力大且被挤岀的锡膏较多，甚至会形成多个锡珠。 2.3锡珠与锡球的区别 锡珠与锡球人们常常混为一谈，其实不然。锡珠与锡球的不同，最主要是产生的机理不同。此外，从 外观体积上看，锡珠的外形状要比锡球大，通常直径大于 5mil。从岀现的位置来看，锡珠主要集中在片式 元件的中部和元件本体比较低的两侧， 而锡球在助焊剂残留物内的任何地方.从数量来看，锡珠一般是1到 4个，而锡球则不定，数量常常很多个。 3影响锡珠产生的因素 根据锡珠的形成原因，影响锡珠产生的主要因素有 ： 模板开口和焊盘图形设计。 模板清洗。 机器的重复精度. 回流焊炉温度曲线。 贴片压力。 焊盘外锡膏量。 4减少锡珠产生的对策与经验 4.1按照标准设计模板开口 根据IPC-7525A漏模板设计标准，正确选择漏模板厚度，严格控制漏模板的开口比例。选择漏模板厚 度时，在保证焊点质量的情况下，应根据 IPC-7525A标准和实际PKB上元件情况选择厚度较低的项，而尽 量避免选择较大的一项。例如，根据标准， QFP/P i n0.5mm间距的可以选择 0. 125mm 一 0.15mm厚度的漏 模板，而实际生产时，如果选择 0. 12mm 的漏模板不影响其他元件的焊接效果则应该选择 0. 12mm 的而不 选择其他更大的。 开口比例一般是 1: 1 ，但是对于一些锡膏需求量比较大的元件，可以适当增加开口比例为 1: 1.05 或 者 1.2 。但是，开口比例大于 1: 1 的漏模板在印刷一定要注意其底部清洗一定要频繁和有效，否则也会因 为底部聚集了锡膏而造成锡球。对于一些锡膏需求量比较小的元件，可以适当减少开口比例为 1: 0.9 。片 式元件中， 0402 以下的可不必开防锡珠孔，而 0603 以上的则需要选择性的开防锡珠孔。 同时，根据锡珠与焊盘内延部分的锡膏有关的原因，可以取消焊盘内延部分，甚至将焊盘内延部分设 计为负值。 选择合适的焊盘图形与尺寸设计 焊盘尺寸设计不良也会导致锡珠。在实际焊盘设计时候，应结合 PC,再根据实际元件封装尺寸、焊端 尺寸，来设计相对应的焊盘