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FPGA硬件电路设计及FPGA平台简介主要内容：FPGA技术概述；主流FPGA器件介绍；VIRTEX-5 FPGA电路设计；V4LX160 FPGA平台介绍；第一章　FPGA技术概述第1章主要内容可编程逻辑器件发展历程FPGA的结构FPGA的主要特点FPGA的发展趋势可编程逻辑器件发展历程PROM　可编程只读存储器，只能存储少量数据，完成简单逻辑功能。EPROM/EEPROM　紫外线可擦除只读存储器和电可擦除只读存储器。PAL/GAL　可编程阵列逻辑和通用阵列逻辑，能完成中大规模的数字逻辑功能。FPGA/CPLD　现场可编程门阵列和复杂可编程逻辑器件，完成超大规模的复杂组合逻辑与设计逻辑。FPGA的结构FPGA一般由以下几个基本部分构成：可编程逻辑功能模块（Configurable Logic Block，CLB）可编程输入输出模块（Input/Output Blocks，IOB）可编程内部互连资源（Programmable Interconnection，PI）现代平台级FPGA还会包括以下可选资源：存储器资源（BlockRAM）数字时钟管理单元（分频、倍频、数字延迟）I/O多电平标准兼容（Select I/O）算术运算单元（乘法器、加法器）特殊功能模块微处理器模块（PowerPC、ARM）现代FPGA的主要特点规模越来越大，达到上千万门级的规模，更适于实现片上系统（SoC）。开发过程投资小。FPGA设计灵活，发现错误时可直接更改设计，减少了投片风险，节省了许多潜在的花费。FPGA除能完成复杂系统功能外，也可以实现ASIC设计的功能样机。FPGA一般可以反复地编程、擦除。在不改变外围电路的情况下，设计不同片内逻辑就能实现不同的电路功能。保密性好。在某些场合下，根据要求选用防止反向技术的FPGA，能很好的保护系统的安全性和设计者的知识产权。以ARM、PowerPC、Nios和MicroBlaze为代表的RISC处理器软硬IP核、各种软硬IP核极大的加强了系统功能，可以实现真正的可编程片上系统。FPGA开发工具智能化程度高，功能强大。应用各种工具可以完成从输入、综合、实现到配置芯片等一系列功能。还有许多工具可以完成对设计的仿真、优化、约束、在线调试等功能。这些工具易学易用，可以使设计人员更能集中精力进行电路设计。FPGA的发展趋势向更高密度、更大容量的系统级方向发展。向低成本、低电压、低功耗、微封装和环保型发展。IP资源复用理念得到普遍认同并成为主要设计方式。MCU、DSP和MPU等嵌入式处理器IP将成为FPGA应用的核心。第二章　主流FPGA器件介绍第2章主要内容各厂商FPGA系列介绍Altera FPGA主流器件介绍Xilinx FPGA主流器件介绍FPGA厂商ALTERA——基于RAM工艺的通用FPGAXILINX ——基于RAM工艺的通用FPGAACTEL ——基于反熔丝工艺和FLASH工艺非易失性的FPGALATTICE——具有混合工艺的特色FPGAALTERA公司FPGA系列Cyclone——低成本FPGA系列，针对成本敏感的应用 －Cyclone 130nm工艺 －Cyclone II 90nm工艺 －Cyclone III 65nm工艺Arria GX ——带有收发器的中低成本FPGA系列，针对PCIE、千兆 以太网和Serial RapidIO Stratix ——高端FPGA系列，针对高密度高性能应用 －Stratix 130nm工艺 －Stratix II/GX 90nm工艺 －Stratix III L/E 65nm工艺 －Stratix IV E/GT/GX 40nm工艺Xilinx公司FPGA系列Spartan——低成本FPGA系列，针对成本敏感的应用 －Spartan IIE/II/XL 130nm工艺 －Spartan 3/3E/3A/3AN/3A DSP 90nm工艺 －Spartan 6 LX/LXT 45nm工艺 Virtex ——高端FPGA系列，针对高密度高性能应用 －Virtex II/IIPro 130nm工艺 －Virtex 4 LX/SX/FX 90nm工艺 －Virtex 5 LX/LXT/SXT/FXT/TXT 65nm工艺 －Virtex 6 LXT/SXT/HXT 40nm工艺ACTEL公司FPGA系列ProASIC3 —— 最低成本、低功耗、可重编程非易失FPGA系列 －ProASIC3/E 低功耗、低成本FPGA －ProASIC3 nano 具有增强I/O功能的最低成本的FPGA －ProASIC3L 6 低功耗、高性能和低成本平衡的FPGA IGLOO —— 低功耗、小面积、低成本、可重编程Flash FPGA －IGL