功率电子散热技术.docVIP

功率电子散热技术 张雪粉，陈旭 （天津大学化T?学院过程装备与控制工程系，犬津300072） 1引言 现代功率电子设备正在迅速地向高集成度、高密度组装、高运行速度方向发展。作为功率电子 设备核心的芯片，工作的主频越来越快，消耗的功耗越来越大，发出的热量也越来越多。若器 件的散热能力不强，则功率的耗散就会造成器件内部芯片冇源区温度上升及结温升高。 元器件的失效率与其结温成指数关系[1]，性能则随结温升高而降低。器件的工作温度每升高 10°C,其失效率增加1倍⑵。 因此，为了捉高功率电子设备的丁作性能和可靠性，对电子设备进行合理的热设计，采取合理 的外部散热描施，显得更加必要和迫切。木文介绍了用于功率电子设备的风冷、水冷、微管道 散热器、热管技术等散热技术，阐述了各种散热技术的原理和特点，简要介绍了最新的国内外 学者的研究成果。 2功率电子常用散热技术 目前功率电子设备常用的散热技术冇风冷、水冷、微管道散热器、热管技术等。 2. 1风冷 图1是风冷散热器的示意图。利用风冷散热器对电子芯片进行冷却是最简单、最宜接、成本最 低的散热方式。一般来说，空气冷却或强制风冷技术大多应用在低功耗或中等功耗的器件或电 子设备中。日前，采用先进风扇和优化大面积热沉，空气冷却技术的冷却能力可达50W-cm-2[3]o 风冷散热器的原理很简单：芯片耗散的热量通过粘结材料传导到金属底朋上，再传导到散热片 上，通过B然对流或强制对流把热量散发到空气中。 传导和对流是两种主要的传热方式。要在允许的温度条件下将芯片耗散的热量传递到大气环境, 可以采取下列方法加强传导和对流散热。 2. 1. 1采用导热性能好的材料作散热器 在常见的金属中，银的导热系数最高，但是它的价格着实不菲。现在常用的散热器材料主要是 铝和铜。铝价格便宜，密度小，好加工，导热性能良好。相比较而言，铜的导热系数比铝的大, 许多散热能力超强的散热器均采用纯铜打造。但铜材料价格昂贵、易氧化，加T成本高。目前 出现铜铝复合型散热器，即底部为铜，散热片为铝，具冇良好的散热性能和经济性。 2. 1. 2增大散热器的散热面积 散热而积越大的散热器，其热容量越大。散热器的肋片越多，其散热表面积越大，这样热量可 以散发得更快。不同的肋片高度和肋间距决定了对流面的面积，是影响散热器换热效果的巫要 因素。肋片的布局关系到散热器内气流纽织、换热系数以及应用特点。为了提高换热系数，可 以釆用波纹状肋面制造紊流。 余小玲等［4］针对平板翅片式散热器存在的不足，提出了一种翅片问设冇钉柱的翅柱复合型敞热 器。钉柱能够使通过该散热器的气流受到扰动，从而提高其散热性能。在相同的风速下，翅柱 式散热器表面的Nusselt数比板翅式散热器高30%?45%；在相同的泵送功率下，翅柱式散热 器的收益因子比板翅式散热器约高20%。因此，在相同的工况下，翅柱式散热器具冇更好的散 热性能，并具有可靠性高、使用成木低的优点，在电子设备的冷却中具有较高的使用价值。 2. 1.3强迫风冷 选择合适的风扇或鼓风机，加快散热片周围空气的流动，可以改善气流纽织，提高对流换热系 数，从而改善散热效果。 国内外有许多学者对风冷散热器进行了研究。Malhammer［5?7］研究了在给定芯片表血与环境的 温差及流速条件卜，散热器的散热量随肋间距的变化，并对不同流速卜散热器的散热量进行了 比较，研究了在给定芯片表面与环境的温差、流速及肋片厚度条件下，散热器散热量随肋问距 的变化，对不同肋片厚度的散热器的散热量进行比较。蔣长顺等［8］用CFD软件模拟了具冇平板 型热沉的三维多芯片组件的热量传递过程和温度分布，得出空气流速、热沉肋片数对芯片最高 结点温度的影响。对一定的热沉结构，在强制对流时，增大流体速度，在某一速率范围，热交 换率随流速增大的变化比较明显，芯片结点温度下降得比较快，随着流体速度的进一步增大， 对改善其热性能的作用会减小。肋片的厚度为常数，随肋片数增多，热沉与流体的接触面积增 大，提窩了热沉表面的热交换系数，更多的热量叮以山空气流体散发到环境中，可以显著地减 小芯片的最高结温。 2. 2水冷 水冷乂称为液冷。它的散热效率高，热传导率为传统风冷方式的20倍以上，且无风冷散热的高 噪音，能较好地解决降温和降噪问题。水冷散热装置大致可分为微型水泵、循环管、吸热盒和 散热片四个部分。水冷散热的原理非常简单，如图2所示。水冷散热是一个密闭的液体循环装 置，通过泵产生的动力，推动密闭系统中的液体循环，将吸热盒吸收的芯片产生的热量，通过 液体的循环，带到面积更大的散热装置，进行散热。冷却后的液体在次冋流到吸热设备，如此 循环往复。 m2 水冷 吸热盒和散热片设计上多采川铜、铝或铜铝复合结构。在吸热盒的设计中，流体与吸热盒Z间 的吸热盒壁应尽量薄，在吸热盒平行于加热