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生产流程图和作业指导书 SMT、THT装配焊接生产流程如下: 整个生产实训分成三个班组作业，分 组情况及实训内容如下： 1、元器件准备班组（9个工位） 一元器件检测1 —A元器件检测2 —元器件检测3 —SMT元器件分类、配送 1 =SMT元器件分类、配送2 =SMT元器件分类、配送 2 1 THT元器件分类、配送 2 —THT元器件成型1 第九工位 =THT元器件成型2 2、SMT装配班组（15个工位） 丝印焊锡膏贴片贴片贴片贴片贴片贴片1 （ U1、C4、C1、 丝印焊锡膏 贴片 贴片 贴片 贴片 贴片 贴片 1 （ U1、C4、C1、R1） 2（U3、U4） 3（C7、C8 C9） 4（R35~R42） 5 （R43~R50） 6 （R11、R15 Q4、Q8、 R19~R26 ） Q9)贴片7 (Q1~Q3 R16~R18) Q9) 贴片 8(R12~R14 Q5~Q7) 贴片 9(R51~R59 C17、C19) 贴片 10(U5、C5 C6、R2、 贴片11 (R3~R10 检验 回流焊 检验、补焊 3、THT装配焊接（15人） J11、J12、J13 SW2 D2~D10 I S1~S20 1 ■■- C20 J10 SW4 TLP1~TLP4 SW5 C3 JP3 JP4 JP5 JP6 RPACK2 SW3 JP2 JP1 D1、J3 SD2~SD17 J8 U7、 C12~C15 SW1、SD1、C2、U2 C16 U8、C18 第十工位 = 第工位 第十二工位 1 r 第十三工位 1 ~ 第十四工位 1 第十五工位 1 U6、RPACK1 J4、J5 J6 J7 J1、DS1、DS2 Y1、C10 C11、BELLI J9 JP9 JP7 JP8 JP10 THT大板检验、补焊1 THT大板检验、补焊2 植砂忌政启业?i十三匡 TAO 第f 二、三、皿五工位 ~IT 业 指 -导书 關主产工艺实调 文件编号 FPGA兵验扳生产工艺买训 FPGASYBSCMii-5-12 班粗名称 元器件帕 5MC 放丈蹟 SXID 专用测试般 不干胶标签纸 *#es 工艺SI范 1.後对名旃、型号规格、 封装形式、生产厂家 标氓洁楚”窿确无谍』符合相关技术资科. ,SMC SKD 过備 焊机”检测可焊性. 要求榦￡甕ID元器件上锡艮好. （采用抽检） 良用专用帜器测试 W 5MD性竈 性删誹要求与产晶技求要求的技术蚕孜一致口 人将元器件分类』井加 贴标识. 元器件不誉混淆」砾承书写清楚- 灵将元器件配送到 棄T绻臟工闵 r 一、 防静电疲能； 无器伸识别、楼iM技駅： 仪蛊仪表、工貝撫化菠用技能. h爛黑越电手暮離； 入用锻科麻g［夷那懺匕 士必须按元黑件供货厂彖提拱的 技术参敎及蔓求进行检验. 1 IC（ SC1C8S ）标励向° SIC. SM）元器件Ji单: oa 电阻器 电阴器 标识 封装形式 敛量 酉31Z矿 102 0805 RJ4K-L1W 】g SMT装配第二七、A＞九、 卡一工位 2 0805 RJ-5.17K4/SW 8 铀仃装配第十二工怔 511 0805 RJ-0J1K4W 3「 曲二装配第夫工位 101 CSC5 RJ-0.1K-1SW 16 ShfT装配第五、七工位 电容器 电容黑 祈识 封装形式 型号 数星 配送工便 10J 030? 0.1/F 9 SkH■装配第二、四、卡、+— Z15 晶体管 标识 封装理式 型号 数擀 配送王位 2TI SOT-23 9012 CNPNJ 9 MT復配第七、入九、十一工 IC 标识 封装理式 型号 数量 匪蓬工位 74HC573 S0L-2O 74HC573A 3 ShT装配第三、十一工位 三态稳压器 IC 标说 封装形式 型号 数量 配送工位 LM1094 3.3 T0-263 U1034 3.3 1 5hTT装配第二工位 廉沙民政职业枝术学曉 作业指导书 课程名称 电子产品生产工艺实调 文件輪号 实g頊貝 FPGA实验板生产工艺实调 FPGASYBSC2011-5-12 班亟森 元器件准备 工位編号 第六.七工位 工位名称 IHT元器件分类.配 送 目标岗住 荒需件材料员 朋日刻 刘鱼落201105-12 工具仪器 1 材料分装盒 ■ 材料帶单 s 不干版标签紙 4磁至 申彼日曲 器件 1 散伴包 讹日期 換ft步愛 工艺媒范 技德要占 说明 i、按材料悔单在不干胶标签錶上垢好器件名称 及型号，贴往材料分装M- 元器件名称及型号规范 1、元器件识别、检测技能； 1材料统计、分类方法； 5、元器件配送流程。 :、工作细缺，不得有分类和配 送差诸； 2、服务到 2s将散件包折包，将元器件分类放入材料分装 盒。 憫掌握元器件识别方法 X将装有兀