第4讲有源器件的选型讲诉.ppt

封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳 , 它不仅起着安 放 , 固定 , 密封 , 保护芯片和增强电热性能的作用 , 而且还是沟通芯 片内部世界与外部电路的桥梁 -- 芯片上的接点用导线连接到封装 外壳的引脚上 , 这些引脚又通过印制板上的导线与其它器件建立 连接 . 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是 芯片面积与 封装面积之比 , 这个比值越接近 1 越好 . 封装技术已经历了好几代 的变迁 : 一 , DIP(Dual In-line Package) 封装 : 70 年代流行的双列直插封装 , 其芯片面积 / 封装面积 =1:8.6, 离 1 相差很远 , 说明封装效率很低 . 二 , 芯片载体封装 :80 年代出现了芯片载体封装 , 有陶瓷无引线芯 片载体 LCCC(LeadlessCeramicChipCarrier), 塑料有引线芯片载体 PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), 小尺寸封装 SOP(Small Outline Package), 塑料四边引出扁平封装 PQFP(Plastic Quad Flat Package). 芯片面积 / 封装面积 =1:7.8 一）、双列直插封装 -DIP (Dual In- line Package) [ 特点 ] 常见封装方法，可以插入插座中 ( 易于测试 ) ，也可永久焊接到印刷电路板的小 孔上。 70 年代流行，有多层或单层陶瓷材料。芯片面积与封装面积的比值较小。 [ 图示 ] [ 其他 ] SDIP (Shrink DIP) 紧缩式双列直插封装，比常规 DIP 针脚密度高 PDIP (Plastics DIP) 塑料双列直插封装 , 两管脚间距比常规小，俗称廋型 DIP 二 ). 芯片载体封装 为适应 SMT 高密度的需要，集成电路的引线由两侧发展到四 侧，这种在封装主体四侧都有引线的形式称为芯片载体 , 通常 有塑料及陶瓷封装两大类。 (1) 塑料有引线封装（ Plastic Leaded Chip Carrier ） ( 简 称 :PLCC) 引线形状： J 型 引线间距： 1.27mm 引线数： 18 - 84 条 ? (2) 陶瓷无引线封装（ Leadless Ceramic Chip Carrier ） ( 简 称 :LCCC) 它的特点是： ? 无引线 ? 引出端是陶瓷外壳 ? 四侧的镀金凹槽 ( 常被称作：城堡式 ) ， ? 凹槽的中心距有 1.0mm 、 1.27mm 两种。 ? 3. 方型扁平封装（ Quad Flat Package ） 它是专为小引线距（又称细间距）表面安装集成电路而研制 的。 引线形状： 带有翼型引线的称为 QFP ； 带有 J 型引线的称为 QFJ 。 引线间距： 0.65mm 、 0.5mm 、 0.4mm 、 0.3mm 、 0.25mm 。 引线数范围： 80 — 500 条。 ? 第一层 有源器件的选型和印制板设计 翟 丽 北京理工大学电动车辆工程技术中心 zhaili26@bit.edu.cn 在进行电磁兼容设计时，可根据所采取的措施在实现电 磁兼容时的重要性，分层依次进行设计。 第一层为有源器件的选型和印制板设计。 第二层为接地设计。 第三层为屏蔽设计。 第四层为滤波设计和瞬态骚扰抑制 . 并且在每一层进行接地、屏蔽和滤波的综合设计和软件抗 骚扰。这称为“分层与综合设计法” 。 电磁兼容设计的方法 产品 EMC 设计 , 需要在不同级别 上实现 . 包括 : 元器件 , 部件级 ,PCB 级 , 模 块级 , 产品级 , 集成系统级 . 解 决 元 器 件 , 部 件 级 ,PCB 级 的 EMC 问题 , 终究比解决模块级 , 产品级 , 集成系统级更容易 , 更有效 , 成本更低 . 在电子设备或系统的 EMC 设计中 , 关键是有 源器件的正确选型和印制电路板 (PCB)