完整文稿课件答辩_云冬.pptxVIP

复杂PCB热流场建模与分析答辩：云冬 指导老师：万毅课题及背景介绍电子设备的热可靠性 电子设备的主要失效来自于热失效，随着温度的增加，元器件的失效率成指数增长，据统计，电子设备的失效有55%是温度超过额定值引起的。IC超高集成度电子设备结构高度紧凑化，元器件间的排布越来越密集，无法利用自然对流散热。设备紧凑化电子设备的热负荷对芯片高频率需求逐渐增大，功率迅速提高。电子元器件不断向微小化和高集成度发展，导致热量集中。功率密度课题及背景介绍国内外发展现状电子设备的冷却技术：热分析技术：自然冷却技术核心算法仍集中于基于流体力学和传热学的数值计算方法强迫风冷技术半解法液冷技术矩阵法相变冷却技术计算机仿真技术：THERM、ICEPAK论文的主要研究内容仿真、评估、优化研究过程—确定PCB热特性、分析不同参数对PCB热特性的影响、优化PCB散热性能。建立PCB基本热模型，求解PCB温度场。 建模、仿真评估不同边界条件对PCB热特性的影响。边界条件对热特性影响评估IC功率、封装参数、布局方式对PCB热特性的影响。PCB内部热源对热特性影响PCB结构对热特性影响评估PCB内层铜皮厚度和热过孔对PCB热特性的影响。以上述评估为基础，确定PCB散热性能优化方案、提出合理可行的热设计、使PCB温度保持在安全的范围内。 PCB热设计相关理论基础传热学原理两个相互接触并具有温差的物体或物体内部进行换热流体