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资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 焊接技术 焊接技术是经过加热、 加压 , 或两者并用 , 是同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛 , 既可用于金属 , 也可用于非金属。一个电子装 置由若干个电子元件组成 , 各个电子元件经过焊接连接成为一个完整的电路 , 焊接技术的优劣直接影响装置是否正常运行和质量的好坏。 1． 1 焊接工具和材料 电烙铁、 焊料、 助焊剂、 斜口钳、 镊子、 电烙铁架 1． 1.1 电烙铁 电烙铁是焊接电子元器件的重要工具 , 直接影响着焊接的质量。 电烙铁从结构上分为外热式和内热式两种 , 常见的有 75W、 45W、 25W、 20W 等。选择电烙铁要根据焊接任务的不同 , 选用不同功率的电烙铁。一般焊接半导体元器件选用 20W电烙铁即可。 新的电烙铁使用前要进行”上锡”。 首先将烙铁头锉干净 , 然后把电烙铁通电加热 , 预热一会儿后将烙铁头粘上松香 , 再用烙铁头将焊锡丝熔化 , 使烙铁头上薄薄的镀上 一层锡。防止电烙铁长时间加热因氧化使烙铁头被”烧死” , 不再”吃锡”。 1.1.2 焊料 焊料是将被焊物体牢固的焊接到电路板上。 焊料熔点比被焊物熔点低很多 , 否则容 易和被焊物连在一起。 一般的电子元件用焊料是锡铅比例为 3: 2 的焊锡 , 其低熔点仅为 180 摄氏度左右 , 用 25W-30W的电烙铁就能够熔化。焊锡一般制作成管状焊锡丝 , 内芯有松香做助焊剂。 1.1.3 助焊剂 助焊剂的作用是去除焊件表面的氧化物 , 加热时防氧化 , 帮助焊料流动 , 减少表面张力 , 提高焊接质量。一般用松香 ( 固态 ) 或松香水 ( 松香加酒精做的液态助燃 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 ) 。 1.2 手工焊接方法 1． 2． 1 焊接的手法 焊接的手法为左手食指中指夹住焊锡丝 , 右手拿住电烙铁 , 烙铁头随着锡丝走。 1.2.2 五步焊接法 正确的焊接方法是五步焊接法 : 准备施焊、 加热焊件、 加焊锡、 去焊锡和去烙铁, 如图 1.1 所示。 1、 准备施焊 : 准备好焊锡丝 , 预热好电烙铁。 2、 加热焊件 : 将烙铁头接触焊接点 , 使被焊引线和焊盘加热。 3、 加焊锡 : 当焊件加热到一定温度后 , 放上焊锡丝 , 焊锡丝能够立即沾附到被焊件上。 4 、 加焊锡 : 当熔化一定量的焊锡后 , 将焊锡丝移开。 5、 去烙铁 : 当焊锡完全湿润焊点后 , 朝大约 45°方向迅速移开电烙。 图 1.1 五步焊接法 1.2.3 焊接要注意的事项 1、 对焊件要先进行表面处理 一般焊件表面都被氧化 , 需要表面处理 , 去除表面污迹 , 氧化膜等。采用机械刮磨 或酒精清洗。 2、 对元件引脚进行镀锡 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 对导线、 引脚的焊接部位要进行焊锡润滑 , 也称上锡。 3、 焊料量的控制 焊点的焊锡量要适量 , 不可过多或过少 , 如图 1.2 所示。 图 1.2 焊料量的控制 4、 焊点的质量 焊接质量的好坏以焊点圆滑、 光亮为好 , 万能板百点练习如图 1.3 所示。 图 1,3 万能板及电阻的布局 充电器的电路及工作原理 充电器的组成电路如图 2.1 所示。 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 图  2.1  充 器 路 充 器 路主要由开关 源和充 路两部分 成  ,  其 入 AC220V、 50 ／ 60Hz、 40mA, 出 DC3.8~4.2V、 出 流在 200mA±80mA。具体 路原理如下。 2.1 开关 源 开关 源是利用控制开关管开通和关断的 比率, 持 定 出 的一种直 流 源。充 器的开关 源部分利用 歇振 路 成 , 如 2.2 所示。 其工作原理 当接入 220V交流 源后 , 整流二极管 D2和 阻 R3, 直流 , 三极管 Q 提供启 流 , 使 Q 开始 通 , 其集 极 流 I C 流 感 圈 L1, 并 性 增 , 在 L2 中感 出使 Q 基极 正 , 射极 的正反 , 使 Q 很快 和。与此 同 , 感 C2充 , 就使 Q基极 逐 降低 , 致使 Q退出 和区 , Ic 开始 减小 , 在 L2 中感 出使 Q基极 、 射极 正的反向 , 从而 Q迅速 截止状 。此 , 直流 源又 R3开始 容 C2 反向充 , 使 Q的基极 开始升高 , 升 高到一定 , Q 重新 通 , 并逐 达到 和状 ?。如此周而复始