中国第三代半导体材料市场调研报告-市场现状与未来商机分析.docx

? ? ? ? ? 2021年中国第三代半导体材料市场调研报告 市场现状与未来商机分析 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 提示：第三代半导体材料是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，其中碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)发展较为成熟。作为国内重点鼓励发展的产业，近年来第三代半导体材料行业在国家政策支持下，快速发展。比如《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等鼓励性、支持性政策。 ? ? ? ?第三代半导体材料是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，其中碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)发展较为成熟。作为国内重点鼓励发展的产业，近年来第三代半导体材料行业在国家政策支持下，快速发展。比如《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等鼓励性、支持性政策。 2015-2020年中国第三代半导体材料行业政策规划汇总（国家层面） 时间 发布部门 政策 政策要点 2015-05 国务院 《中国制造2025》 突破大功率电力电子器件、高温超导材料等关键元器件和材