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LED灯具公司物料系统编码规则
目录
总则:
1、 物
料
系
统
简
介
3
、 物料系统编码规则:
A)
基本
元器
件
编
码
简
介
4
1、 颜
色
编
码
部
分
6
2、 电器编码部分
TOC \o 1-5 \h \z 电阻 #. 6
电容 #. 80
二极管 #. 8
保险丝 #. 9
\o Current Document 芯片和稳压器 # . 10
液晶显示 # . 11
\o Current Document 发光管及发光片 # . 12
印刷电路板 # . 13
\o Current Document 尾销、铁片、插座 # . 14
继电器 #. 15
开关部分 # . 16
\o Current Document 变压器 /逆变器及负离子发生器 # 17
温度传感器 / 调节器 # . 18
压敏电阻 # . 20
电位器 #. 21
谐振器 #. 22
电源模块 / 电池# . 23
接线板 (座) # . 24
蜂鸣器 #. 25
\o Current Document 连接器 /端子外壳 # . 26
散热片 #. 27
传感器 #. 28
阀门 #. 30
执行器 #. 31
过滤网 #. 32
模块 . 33
3、机械部分:
塑料件 . 34
标签 #. 36
橡胶 #. 38
弹簧 #. 39
间隔柱 #. 40
螺丝 #. 41
包装 #. 42
五金件 . 43
玻璃 # . 44
3、线材部分:
线材 # . 45
端子 # . 46
热缩套管 # . 48
\o Current Document PVC色缘套管# 49
\o Current Document 光纤维套管 #. 50
波纹管 #. 51
4、 生产消耗材料部分
\o Current Document 消耗材料 #. 52
5、 成品与半成品编码部分
成品组合( FPC) . 53
包装成品( FPP) . 54
组装成品( FPA) . 55
\o Current Document 焊接半成品 (SSP) . 55
加工半成品 (PSP) . 56
6、附录
机型代码表 . 56
软件及PCB?列号 56
物料系统简介
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目的
确保公司从原材料到成品出厂过程中 ,每一工段的材料、半成品、成品都有相对应的编号。
基本原材料的编号可以保证相关部门采购正确的物料 ,同时保证仓库在原材料的仓储 ,分类,
统计等工作的正常运作。
以生产工序而编制的分阶料号 ,使生产流程的安排、成品发货的安排、财务统计等工作更
为方便。
物料编号的建立使部门与部门之间、工厂与客户、工厂与供货商的沟通简捷方便,同时便 于各方面的记录及追溯。
物料系统
2.1 物料系统按照生产工序分为以下六个等级
1) 成品组合(final product comb in ati on ,缩写为 FPC
发给客户的货物是几种成品以及配件的组合,那幺这个组合被赋与一个编号,即成 品组合料号。
2) 包装成品(final product packing ,缩写为 FPP
已经被包装好的单个成品,包括成品及相应的包装材料的组合被赋与一个编号 ,即包
装成品料号。
3) 组装成品(final product assembly ,缩写为 FPA)
经过最后的组装工序并经过最后测试,已经成为一个具有相应功能的完成品。
4) 焊接半成品(solder semi product ,缩写为 SSP
经过波峰焊或回流焊到功能测试完毕为止的半成品 (还需用组装一些材料或加焊一
些部件才能成为组装成品前的产品 )。
注:焊接半成品从03年11月下旬在BOM中取消其料号及结构,与 FPA合并在一起。
5) 加工半成品(process semi product ,缩写为 PSF)
指在上流水线之前,一些材料需要加工组合成流水线上可直接使用的组合部件 ,这样
的组合部件例如打好 AI的PCB经过SMT贴片的PCB,已锁上7805的散热片等,统称为加 工半成品。
6) 基本元器件(component)
从供货商直接采购进来的基本元器件材料。 (此处包括以 W T、H P、C为阶位的
材料)
2.2 物料编号
所有物料的编
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