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覆铜板用新型材料的发展（ 祝大同 1概述 当前印制电路板（PcB迅速地向高密度化方向发展。一方面是计算机 （主要是个 人电脑、笔记本电脑、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻 短小化、高功能方向发展。另一方面是 csP、BGA、McM等Ic封装器件的表面安 装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装 （DcA的发展。除此以外，PcB还面 临着另一个重要新课题一一适应环保发展的绿色化。、 上述发展对覆铜板提出的更高性能要求主要表现在 高耐热性 咼耐湿性 低介电常数性 线膨胀率 与环保要求相适应性（绿色化 近年，围绕着上述覆铜板（ccL性能方面的提高，国外（特别是日本与ccL相关的材 料行业，研究、开发出多种多样的新型材料。本文将分别阐述这些新型材料发展动 向。 ccL用新型产业材料的发展，主要表现在以下几方面： 高性能的环氧树脂，在《覆铜板用新型材料的发展（一》中重点介绍。 低热膨胀系数、适于co:激光钻孔的芳酰胺纤维无纺布，将在《覆铜板用新型 材料的发展匚》中重点介绍。 高性能、新型玻璃纤维布，将在《覆铜板用新型材料发展（三》中重点介绍。 低热膨胀系数的液晶聚合物材料，将在《覆铜板用新型材料发展（四》中重点 介绍。 ⑤低粗化度、极薄型、适于coz激光蚀孔加工的电解铜箔，将在《覆铜板用新 型材料发展（五》中重点介绍。 2覆铜板用新型树脂材料的发展 2.1覆铜板用环氧树脂的开发趋向 在PcB基板材料（包括一些高性能要求的基板材料中，所用的树脂大部分是环氧 树脂。一方面是由于它具有优异的机械强度、耐 热性、粘接性、电气绝缘性。另一方面也是由 于它与其它高性能树脂相比，具有低成本性、 优异加工性和易于改性的突出特点。为了适 应PcB发展，而在ccL用环氧树脂方面提高, 主要途径是在树脂中引入新的化学结构和创 造新的固化剂。而另一方面是保持环氧树脂 的高粘接性的最大特性，又要不失这一特性 而在其它各种特性上有所提高一一这是环氧 树脂可得到新开发成果的关键。 2.2耐热性 PcB用环氧玻纤布基ccL（FR — 4,在耐 热性提高方面，其中表现在将FR~4提高到相 当于FR — 5的耐热性上，这是新兴发展起来的 积层法多层板（BuM及有机封装基板等应用 领域所迫切期望的。另外，从长远发展来看, 由于对安装技术中环保要求更加严格，无铅焊 料将会得到很大的发展。但一般无铅焊的焊接 温度（即焊剂的熔温度要求都有所提升，对基 板材料用树脂的热分解性要求也相应提高。 PcB及其ccL对高耐热性的完美期望即 像过去曾使用（或现在还在继续使用的BT树 脂（双马来酰亚胺三嗪树脂和PI树脂（聚酰亚 胺树脂那样的耐热性，又具有低价格。即具 有咼耐热性，又具有优异的粘接性，这是凶为 只有高的性能价格比（即低成本性和层问高粘 接性。这种高耐热性（高Tg的环氧树脂ccL 才有发展前景。 当前，所开发的高耐热性（即高Tg性的 环氧树脂，主要是开发在分子结构中含有三 个及三个以上的环氧基因，而且引入了更多 热稳定性的芳环，使它们的固化产物具有更 多的耐热性，这是实现耐热性环氧树脂总的 途径,在实际开发中大体又会分四大方面，即 开发酚醛型多官能团环氧树脂、多元酚缩水 甘油醚型多官能团环氧树脂、缩水甘油胺型 多官能团环氧树脂、萘环酚醛型环氧树脂（见 表1。…㈦ 酚醛型多官能团环氧树脂崮化产物的玻 _ 万方数据 璃化转变温度一般均在200r以上。具有间位取代的三酚羟基苯基三缩水甘油 醚型环氧树脂的固化产物耐热性高（Tg可达250r ,熔融粘度小、工艺性好。缩水甘 油胺型多官能团的环氧树脂也是具有耐热性能好、室温粘度低、反应活性高的优 点。但它由于N原子的存在，吸湿率较大。这仍是今后此类环氧树脂的改进重点。 2.3耐湿性（低吸水率 达到环氧数脂体系的低吸水率，主要采用的改进途径目前为：（1固化物中的羟基 浓度的降低；（2在环氧树脂分子本体结构中引入更多非吸水性结构单元和更多疏水 性的烃基结构；（3固化物的自由体积（存在于分子问空隙的体积的降低；（4开发和采用 即具 有高耐热性，又兼备低吸水性的芳二胺类固化剂。 环氧树脂结构特性中的高粘接｝生,是由于 它的结构中所存在羟基上的氢的结合而作为保证这一特性的原因之一。但环氧 树脂中高羟基 结构成分组成，还会因它具有亲水I生造成吸水 率的增加。一般高Tg树脂的交联密度是高的，因而也有着固化物中羟基浓度和 自由体积大的倾向。其中固化物中的自由体积，由于树脂在实际中受到温度变化影 n『句而产生收缩。较高温度下，分子运动受到抑制（分子的取向性限制，其结果是自 由体积（即空隙变大。为了降低固化物中的自由体积，现国外一些ccL厂家十分注重 在采用低的分子取向性、低线膨胀系数的萘环骨架的环氧树脂或双酚 s型环 衣I茼州恐。IT 土州