SMT贴片外观工艺检验标准.docxVIP

编号：WI-A-001 A1.0 编号：WI-A-001 A1.0 版 编号：WI-A-001 A1.0 编号：WI-A-001 A1.0 版 SMT加工品质检验标准 一、 目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。 二、 范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。 三、 定义： 仁一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回 流焊，QC检验等。 2、 A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例：焊锡短路，错 件等） 3、 B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现：影响产品的外观 等不良。（例：P板表面松香液体过多） 4、 不良项目的定义（详情请见附件） 四、 相关标准 IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》 SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T 10670?1995《表面组装工艺通用技术要求》 五、 标准组成： 1、 印刷工艺品质要求（P?01） 2、 元器件贴装工艺品质要求（P?02） 3、 元器件焊锡工艺要求（P?03） 4、 元器件外观工艺要求（P?04） 六、 检验方式：检验依据:GB/T2828.1-2003…?-II类水准 AQL接收质量限： （A类）主要不良:0.65 （B类）次要不良：1?0 七、 检验原则 一般惜况下釆用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。 本标准参照相关标准山品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。 拟定: 审核: 批准: 序工艺号类别工艺内容工艺 序工艺 号类别 工艺 内容 工艺 品质标准要求 合格图示 不良判定 序工艺号类别工艺内容工艺品质标准要求 图示 不良判定 序工艺 号类别 工艺 内容 工艺 品质标准要求 图示 不良判定 性质 A、IC等有引脚的焊盘， 锡浆移位超焊盘 A、IC等有引脚的焊盘， 锡浆移位超焊盘1/3。 A. CHIP料锡浆移位超 焊盘1/3。 仁锡浆的位置居中， 无明显的偏移，不可 影响粘贴与焊锡。 2、 印刷锡浆适中，能 良好的粘贴，无少锡、 锡浆过多。 3、 锡浆点成形良好， 应无连锡、凹凸不平 状。 P01 印刷工艺 锡浆印刷 A.锡浆丝印有连锡现 象 一般 工艺 A.锡浆呈凹凸不平状  人、焊盘间有杂物（灰尘, 残锡等） 性质 P01 印刷工艺 焊育印刷 K焊膏均匀的覆盖焊 盘，无偏移和破坏。 H :焊膏印刷偏移度大于焊 盘的1/3以上而积影响焊点 形成。 （H指偏移量，W指焊盘的 宽度） B：焊膏印刷偏移度大于焊 盘的1/4以上而枳影响焊点 NG勿朮。 A：焊膏位置上下左右偏移 H1/2 B：焊膏层破坏、错乱影响 焊锡 A：焊膏层印制太薄或漏印, A、焊膏印刷相连，回流焊 后易造成短路? 一般 工艺 1、 印胶的位置居中，无 明显的偏移，不可以影 响粘贴与焊锡。 2、 印刷胶量适中，能良 好的粘贴，无欠胶、胶 量过多 3、 胶点成形良好，应无 拉丝 A、 ?红胶体形不能移出胶体 1/2. B、 红胶体形不能移出胶体 1/3.? B、从元件体侧下面渗出的 胶的宽度不允许大于元件 体宽的1/2 P01 印刷 工艺 粘胶印刷 A：粘胶印刷偏移影响粘接，一般 脏污焊盘＞2/3,影响焊接。 A：胶量太少，影响器件粘 接强度，承受推力＜1.5kg A：欠胶 A：胶点拉线粘污焊盘，影 响焊锡。 B：胶点拉丝 工艺内容工艺性质 工艺 内容 工艺 性质 不良判定 工艺内容工艺性质 工艺 内容 工艺 性质 不良判定 工艺类别 贴装 工艺 元件偏位 品质标准要求 图示 仁元器件贴装需整 D 齐、正中，无偏移. 」D J 歪斜 7 IIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIM B、圆柱状元件水平偏位 宽度不可超过其直径 (D)的 1/4 B、三极管的脚水平偏位 不能偏岀焊盘区 B、三极管旋转偏位时每 个脚有脚长的2/3以上 的长度在焊区内 A、偏位后的IC的脚与 最近的焊盘间距须在 脚宽的1/2以上。 A、IC及多脚物料的脚左 右必须有1/2以上脚宽 的部分在焊区内(含J 型引脚) A、IC脚变形后的脚间距 在脚宽的1/2以下。 一般 工艺 序工艺号类别工艺内容工艺 序工艺 号类别 工艺 内容 工艺 性质 品质标准要求 合格图示 不良判定 P02 贴装 工艺 位宜型号规格 正确 仁贴装位宜的元器件 型号规格应正确；元 器件应无漏贴、错贴 1、贴片元器件不允许 有反贴 P02 贴装工艺 极性方向 2、有极性要求的贴片 器件安装需按正确的 极性标示安装 仁元器件贴装需整 齐、正中，无偏移、 歪斜