LED的大致封装步骤.docxVIP

二、封装工艺 二、封装工艺 1. LED 的封装的任务 是将外引 LED 的大致封装步骤 、生产工艺1.工艺：清洗 、生产工艺 1.工艺： 清洗 PCB 或 LED 支架，并烘干。 a） 清洗：采用超声波 b） 装架：在 LED 管 芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管 芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯 个一个安装在 PCB 或 LED 支架相应的焊盘上，随后进行 烧结使银胶固化。c） 烧结使银胶固化。 c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连 接到 LED 管芯上，以作电流注入的引线。 LED 直接安装在 PCB 上的， 一般采用铝丝焊机。 （制作白光 T