第二章增强材料.pptVIP

第二章增强材料 一般复合材料中的颗粒增强材料的粒径为几微米至几十微米，含量约为体积分数5～70 ％。 颗粒增强的复合材料因其原料价格低、制备工艺简单，已广泛应用于PMC（用作填料）、MMC和CMC中。 值得注意的是，采用纳米级的颗粒制成的功能复合材料正成为复合材料的研究热点。 本节主要介绍有关Al2O3、SiC、B4C、ZrO2等陶瓷颗粒增强材料的形貌、性能、表面处理等。 (1)、概述 第二章增强材料 (2)、常用的颗粒增强材料的形貌 第二章增强材料 (3)、常用的颗粒增强材料的性能 第二章增强材料 (4)、颗粒增强材料的表面处理 为了改善增强颗粒材料与基体的湿润性，在进行复合制备前，往往对颗粒进行表面处理。在MMC中颗粒材料的表面处理方法有： 金属表面涂层 颗粒材料表面热处理 超声波处理 颗粒材料表面热处理和超声波处理，主要是改善增强颗粒表面的状况，如干燥、除去表面所吸附的水分和气体等，从而提高分散特性。 金属表面涂层则是改变颗粒表面的组成，提高增强颗粒的表面能，间接改善颗粒与金属基体的湿润性。 根据湿润方程： 为了改善固态材料与液态材料的湿润性，提高固态材料的?sg和降低液态材料的?lg，均可以降低湿润角?，从而提高固、液材料的浸润性，提高了增强材料与基体的结合力。 第二章增强材料 晶须是微细的高纯度的单晶体，是目前的复合材料中应用的强度最高的一种增强材料，最接近材料的理论强度。晶须的直径很小，只有亚微米和微米数量级，长度10～102 ?m。 晶须材料的发现也是偶然的。1948年美国贝尔电话公司在排除经常出现的电话线路短路原因时，发现在蓄电池极板表面产生有针状结晶物。进一步研究发现其晶体结构与金属极板材料相同，但强度远高于极板材料，因其形状象鲸鱼的胡须，因此把这种针状结晶材料称之为晶须（Whisker）。 目前应用的晶须分为陶瓷晶须和金属晶须两大类。在复合材料中主要应用陶瓷晶须，如SiCw、Al2O3w, B4Cw、TiCw碳化物、氧化物陶瓷晶须等。使用最多的是SiCw。 陶瓷晶须除超高强度外，还具有密度低、耐高温、高模量以及化学稳定性。 四、晶须增强材料（Whisker reinforcements） (1)、概述 第二章增强材料 10?m 典型的SiC晶须形貌（日本东海碳素公司） 第二章增强材料 (2)、晶须的基本性能 第二章增强材料 (4)、SiC晶须的制备方法 固相法 固相法制备SiCw的典型方法是利用稻壳产生的SiO2和碳黑之间的反应生成SiCw。 SiO2＋3C ＝SiC ＋2CO 工艺过程：在～700℃下将稻壳焦化并得到SiO2和自由炭，在1500～1600℃下Ar或N2保护下，SiO2与碳黑反应生成SiCw和部分残余自由炭，然后在在～800 ℃将自由炭去除，可得较纯的SiCw。但这种方法还会得到部分颗粒状的SiC，需要通过湿法筛分来将SiCw和SiCp分离。一般这种方法生产 SiCw长径比约为50。 第二章增强材料 (4)、SiC晶须的制备方法 VLS （Vapour-Liguid-Solid）法 该方法由美国Los Alamos国家实验室在1964年开发的。 V即反应气体供给（Vapor feed gasses）， L即为液态触媒(Liquid catalyst)， S即为固态晶须生长( Solid crystalline wiskers)。 第二章增强材料 (5)、SiCw制备及使用中的问题 SiCw的长径比控制； SiCw中混杂有颗粒状的SiC，两者的分离； SiCw的表面清洁度（C、微晶Si和催化剂残留）和直晶率； SiCw的结团及分散均匀； SiCw的价格； SiCw的致癌性等。 第二章增强材料 (4)、碳纤维表面处理 为了提高碳纤维与基体的湿润性，或为了控制不利于复合材料性能的界面反应，或为了提高复合材料的性能（如层间剪切强度），往往需要对碳纤维表面进行表面处理。表面处理的方法有： 涂覆与基体树脂具有相容性的树脂浆料：如羟端基的丁二烯/丙烯酸共聚物，聚缩水甘油醚或脂环族环氧化合物等，含量0.4～2wt％。 表面沉积涂覆碳化物：如SiC、B4C、Cr3C等。 表面化学处理：如酸处理、氨处理、氧处理等。 电解处理； 等离子处理：如可经氩、氧、氮、烃类气体等离子处理。 表面涂覆Ti-B或Na：如Al基复合材料。 第二章增强材料 由于碳纤维的表面能低，不容易与金属基体（如与Al和Al合金）浸润，需要进行表面处理，以提高与Al和Al合金的湿润性。大多采用涂覆Ti-B或Na，称为Ti-B法和液Na法。 碳纤维表面涂覆T