集成电路的封装辨认.pptx

任务5 集成电路的封装辨认 5.1 任务描述; 5.2 任务资讯 5.2.1 集成电路的分类 集成电路按内部处理信号的功能可分为，模拟集成电路、数字集成电路；按制作工艺可分为，半导体、薄膜、厚膜、混合集成电路等；按集成度高低不同可为，小规模（SSI）、中规模(MSI)、大规模(LSI)、超大规模(VLSI)集成电路等；按封装形式可分为，晶体管式、扁平式、直插式等；按材料可分为，金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料等；按装配方式可分为，通孔插装式、表面组装式、直接安装式等；按导电类型不同可分为，双极性集成电路和单极性集成电路。;模拟集成电路按用途可分为集成运算放大器（电压比较器）、直流稳压器、功率放大器及专用集成电路等。数字集成电路主要有两大类，组合逻辑电路和序向逻辑电路；在实际过程中，最常见的数字集成电路主要有TTL和CMOS两大类。 (1)小规模集成电路 集成50个以下的元件;(2)中规模集成电路 集成50~100个元件 ;(3)大规模集成电路 集成100个以上元件 ;(4)超大规模集成电路 集成10000个以上元件 (5)晶体管式集成电路 ;(6)直插式集成电路 (7)扁平式集成电路 ;5.2.2 集成电路型号命名方法 1．国产集成电路型号命名方法 国产集成电路的型号由五部分组成，其组成部分的符号及意义如表5.1所示。 如：国产型号为“CF74CT”的集成电路型号所代表的含义为： ; 1. 国产集成电路的命名方法 我国集成电路的型号命名采用与国际接轨的准则，一般由五部分组成，其各部分组成如图所示.;2. 国外集成电路的命名方法 (1).日本生产的集成电路型号命名方法 <1>日本东芝公司生产的集成电路型号由三部分组成 . ;<2>日本三洋公司生产的集成电路型号由两部分组成 .;<3>日本日立公司生产的集成电路由四部分组成 <4>日本索尼公司生产的集成电路由三部分组成 <5>日本松下公司生产的集成电路由四部分组成 ;(2). 美国生产的集成电路型号命名方法 美国半导体集成电路型号命名由四部分组成. (3). 集成电路国外部分公司及产品代号; 5.2.3 集成电路的封装形式及引脚识别 所谓封装是指安装集成电路用的外壳。按照封装材料，集成电路的封装可分为金属封装、塑料封装及陶瓷封装等。其中，塑料封装的集成电路最常用，它又分方形扁平型（适用于多脚电路）和小型外壳（适用于少引脚电路）两大类。按照封装外形，集成电路的封装可分为直插式封装、贴片式封装及BGA封装等类型。 ;集成电路的引脚识别;集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下角按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。引脚排列的一般顺序为： 1 缺口 在集成电路的一端有一半圆形或方形的缺口。 2凹坑、色点或金属片 在集成电路一角有一凹坑、色点或金属片。 3斜面、切角 在集成电路一角或散热片上有一斜面切角。 4无识别标记 在整个集成电路无任何识别标记，一般可将集成电路型号面面对自己，正视型号，从左下向右逆时针依次为１、２、３……。 ;5.3 任务分析 5.3.1 各种集成电路的识别与检测 1．各种集成电路的识别 各种集成电路的识别要从封装（外形）、体积、结构、材料、引脚、封装、集成电路体上的标志、包装盒上的标签等方面进行判断，几种集成电路的识别示意图如表5.4所示。;5.3.2 集成电路的检测 集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法（裸式测量法）。 在线测量法是通过万用表检测集成电路在路（在电路中）直流电阻，对地交、直流电压及工作电流是否正常，来判断该集成电路是否损坏。这种方法是检测集成电路最常用和实用的方法。 非在线测量法是在集成电路未接入电路时，通过万用表测量集成电路各引脚对应于接地引脚之间的正、反向直流电阻值，然后与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行比较，以确定其是否正常。非在线测量法测量示意图如图7.9所示。 ;(1)直流电阻检测法 直流电阻测量法是一种用万用表欧姆档直接在电路板上测量集成电路各引脚和外围元件的正、反向直流电阻值，并与正常数据进行比较，来发现和确定故障的一种方法。 使用集成电路时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是连通的，在电路中该引脚称为地脚。由于集成电路内部元器件之间的连接都采用直接耦合，因此，集成电路的其他引脚与接地引脚之间都存在者确定的直流电阻。这种确定的直流电阻被称内部等效直流电阻，简称内阻。当拿到一块新的集成电路时，可通过用万用表测量各引脚的内阻来判断其好坏，若与标准值相差过大，则说明集成电路内部损坏。 ;(2) 总电流测量法??? 该法是通