SMT关键工序再流焊工艺控制.pptx

SMT关键工序-再流焊工艺控制;内容;; 63Sn-37Pb铅锡焊膏再流焊温度曲线 ; 从温度曲线分析再流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元件焊端与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；在助焊剂活化区，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端，并清洗氧化层；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡润湿PCB的焊盘、元件焊端，同时发生扩散、溶解、冶金结合，漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。;3. 再流焊工艺特点;自定位效应（self alignment）;(b) 每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的 再流焊工艺中，焊料是预先分配到印制板焊盘上的，每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的，因此再流焊质量与工艺的关系极大。特别是印刷焊膏和再流焊工序，严格控制这些关键工序就能避免或减少焊接缺陷的产生。;4. 再流焊的分类;整体加热再流焊;局部加热再流焊;传热的三种基本方式;实际情况下，所有传导方式都以不同的比例同时存在 ！;;红外炉与热风炉;汽相回流焊(VPS)接技术;;汽相回流焊的优缺点;5. 再流焊的工艺要求;高质量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（寿命保证 ）;返修的潜在问题;6. 影响再流焊质量的因素;影响焊接质量的主要因素;(1) PCB焊盘设计对再流焊质量的影响;正确的焊盘图形结构是实现优良焊点的基本条件;Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素： a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。 c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 B S A——焊盘宽度 A B——焊盘的长度 G——焊盘间距 G S——焊盘剩余尺寸 矩形片式元件焊盘结构示意图;;举例1： 矩形???式元器件焊盘设计;a)焊盘中心距等于引脚中心距； b)单个引脚焊盘设计的一般原则 Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=b2=0.3～0.5mm） X=（1~1.2）W c) 相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mm）： G=A/B-K 式中：G—两排焊盘之间距离 A/B—元器件壳体封装尺寸 K—系数，一般取0.25mm;SOJ与PLCC的引脚均为J形，典型引脚中心距为1.27 mm； a) 单个引脚焊盘设计（0.50～0.80 mm）×（1.85～2.15 mm）； b) 引脚中心应在焊盘图形内侧1/3至焊盘中心之间； c) SOJ相对两排焊盘之间的距离（焊盘图形内廓）A值一般为5、6.2、7.4、8.8(mm)； d) PLCC相对两排焊盘外廓之间的距离： J=C+K （单位mm） 式中：J—焊盘图形外廓距离； C—PLCC最大封装尺寸； K—系数，一般取0.75。;(2) 焊膏质量、及焊膏的正确使用对再流焊质量的影响;焊膏质量;焊膏使用不当;焊膏的正确使用与管理;(3) 元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量对再流焊质量的影响;解决措施;(4) 焊膏印刷质量;印刷图形与回流焊质量的关系; ;;(6) 再流焊温度曲线;(7) 再流焊设备对焊接质量的影响;热风回流炉结构示意图;再流焊炉的评估;;设备结构与材料的影响;7. 如何正确测试再流焊实时温度曲线;当两个连结点1和2所处的温度相同时，由于两个连结点上所产生的接触电势大小相等而符号相反，所以此时回路中无电流通过。 当两个连结点的温度不同，分别为T1和T2时，则在两个连结点上产生的接触电势不一样，回路中就有电流通过。此时，在回路中接入毫伏表或电位差计，就可以测出由于两连结点温度不同所产生的电势差。;SMT测量实时温度曲线系统就是运用了此原理;②热电偶的种类;②K型热电偶镍铬—镍硅（镍铝）热电偶（分度号为K） ;③测温方式：分为