PCB生产工艺流程.pptx

PCB生产工艺流程 ; 主要内容;1、PCB产品简介; 　　1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图： 　　 2. 到1936年，Dr Paul Eisner（保罗.艾斯纳）真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimage transfer) ，就是沿袭其发明而来的。 ; 　　PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的 分类以及它的制造工艺。 　　A. 以材料分 　　　 a. 有机材料 　　　 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 　　　 b. 无机材料 　　　 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。 　　B. 以成品软硬区分 　　　 a. 硬板 Rigid PCB 　　　 b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 　　　 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 　　C. 以结构分 　　　 a. 单面板 见图1.5 　　　 b. 双面板 见图1.6 　　　 c. 多层板 见图1.7 ☆;圖1.3;4、PCB流程介绍;A、内层线路流程介绍;内层线路--开料介绍;前处理(PRETREAT): 目的: 去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程 主要消耗物料：磨刷 ;压膜(LAMINATION): 目的: 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 主要生产物料:干膜(Dry Film) 工艺原理： ;曝光(EXPOSURE): 目的: 经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要生产工具: 底片/菲林（film) 工艺原理： 白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。;显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要生产物料:K2CO3 工艺原理： 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。 说明： 水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形;蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要生产物料:蚀刻药液(CuCl2);去膜(STRIP): 目的: 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形 主要生产物料:NaOH;冲孔: 目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要生产物料:钻刀 ;AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测☆ 目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。 ;B、层压流程介绍;棕化: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要生产物料:棕化液MS100 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势;铆合 目的:(四层板不需铆钉) 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P) P/P(PREPREG): 由树脂和玻璃纤维布组成, 据玻璃布种类可分为106、1080、3313、2116、7628等几种;叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压多层板形式 主要生产物料:铜箔、半固化片 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ＝12um(代号T) 1/2OZ＝18um(代号H) 1OZ＝35um(代号1) 2OZ＝70um（代号2） ;压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要生产辅料: 牛皮纸、钢板;后处理: 目的: 对层压后的板经过磨边;打靶;铣边等工序进行初步的外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔。 主要生产物料:钻头;铣刀;钻孔: 目的