2021年Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目可行性研究报告.docxVIP

2021年Wi?Fi蓝牙一体化芯片研 发及产业化项目可行性研究报告 2021年5月 TOC \o 1-5 \h \z 一、 项目概况 3 二、 项目投资呻口建设幡 3 三、 项目环保情况 4 四、 项目所需的时间周期和时间进度 4 五、 项目可行性及其与公司现有主要业务.核心技术之间的关系…4 -项目概况 本项目产品为采用22nm生产工艺的Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一 体化芯片，其中Wi-Fi芯片主要集成在电脑、手机、嵌入式设备等设 备中，扩展设备Wi-Fi功能，实现网络连接和智能管理；Wi-Fi蓝牙 一体化芯片主要作为处理器主控芯片，通过嵌入相关智能家居设备, 满足智能家居中各不同物理节点的无线连接和智能控制。 通过本项目建设，公司拟完成Wi-FiIEEE 802.11a/b/g/n模拟IP 与数字IP研发，在芯片上集成高性能四麦克风远场语音输入数字信 号处理器和具有语音识别功能的神经网络加速处理器，蓝牙支持标准 升级到5.2标准，支持全模式蓝牙功能（经典蓝牙、BLE、LE Audio 1 二，项目投资概算和建设逬度 本项目投资总额为24,430.20万元，具体投资构成情况如下： 単位：万元 序号 项目名钦 投资金额 占投资总额的比例 第一年 第二年 合计 1 建设投资 4235.07 608.28 4.843.35 19.83% 其中：场地投资 660.00 - 660.00 2 70% 设备购置费 1,47231 368 08 1.840.39 7.53% 钦件购宣彼 1,901 09 211 25 2,112 32 8 65% 设备费 201.67 28.97 230.64 0.94% 2 研发投入 8.878.44 8.601.35 17.479.80 71.55% 3 滴底流动资金 - 2,107.05 2,107.05 8.62% 合计 13,113.52 11316.68 24,430.20 100.00%