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- 2021-05-22 发布于江苏
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-公司总体发展成略
二 已采取的措施及实施效果
1、加强技术研发
2、加强人才团队建设
(1)采取的措施 (2)实施效果
3、提升内部管理水平
三未来规划采取的措施
1、产品发展规划
2、技术发展规划
3、业务发展婀
4、人力资源规划
5、资本运作规划
一,公司总体发展成略
自创立至今,公司一直围绕着第三代半导体氮化镣材料技术进行 适配的图形化衬底的开发与产业化,多年来占据了图形化蓝宝石衬底 这一细分领域的领先位置,为促使公司的发展更上一个台阶,2020年, 公司制定了新的发展规划,确定了公司发展的方向:
一是持续发展主营业务,围绕看GaN LED芯片技术,巩固公司图 形化衬底的行业领先地位。公司将保持在图形化衬底产能规模、技术、 品质上的领先位置,以蓝宝石衬底为出发点,加大研发投入,从蓝宝 石平片加工、图形化技术到外延械斗生长,实现LED上游材料核心环 节的协同研究。进一步提升图形化衬底的综合水平,配合客户提高 LED芯片的性价比,同时开发各种类LED新应用的适配衬底,推进新 技术应用的开发。LED具有广阔的应用前景和庞大的市场需求,公司 将继续夯实在LED这一大行业中的细分领域的龙头地位,立足产业链 上游,与行业上下游企业协同创新,共谋发展。
二是沿着蓝宝石上氮化線技术进行横向的发展,充分发挥蓝宝石 上氮化镣外延层晶体质量较好的优势,开发蓝宝石上氮化镣的其他应 用技术,为蓝宝石上氮化镣器件的技术提供一个貝有竞争优势的桝斗 解决方案。同时利用公司多年来积累的产业资源,挖掘产业链配套细 分领域的产业发展机会,与公司新材料业务形成良性互补,进一步提 升公司的综合竞争力。
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