图形电镀与蚀刻工序培训教材.pptxVIP

图形电镀与蚀刻工序培训教材 ;工艺流程 上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→上板;流程; ; 产能：141.5万尺 制程能力： 深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度）：≥80% 最大生产板尺寸：24 ″×40 ″ 铜厚范围：0.5~2.5 mil 均镀能力：分布系数Cov≤8%;图形电镀常见缺陷;图形电镀主要物料及特性（用途）;物料名称;蚀刻工序;蚀刻工艺流程;蚀刻工序主要工艺参数;物料名称;水平蚀刻线（喷淋式） ;蚀刻工序制作能力;蚀刻工序常见缺陷及产生原因;蚀刻工序物料对比;电镀发展趋势;Thank You!;;;过滤棉芯;结束 谢谢观看;1、Genius only means hard-working all ones life. (Mendeleyer, Russian Chemist)? 天才只意味着终身不懈的努力。20.8.58.5.202011:0311:03:10Aug-2011:03 2、Our destiny offers not only the cup of despair, but the chalice of opportunity. (Richard Nixon, American President )命运给予我们的不是失望之酒，而是机会之杯。二〇二〇年八月五日2020年8月5