《集成电路开发与测试》职业技能等级标准(2020版).PDFVIP

集成电路开发与测试 职业技能等级标准 （2020年1.0版） 杭州朗迅科技有限公司 制定 2020年2月 发布 目 次 前言﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3 1 范围﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4 2 规范性引用文件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4 3 术语和定义﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4 4 适用院校专业﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍8 5 面向职业岗位（群）﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍8 6 职业技能要求﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍9 参考文献﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍23 — 2 — 前 言 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本标准起草单位：杭州朗迅科技有限公司。 本标准主要起草人：徐振、徐守政、周文清、吴建忠、张志岩、陈江华、王 艳刚、丁盛峰、夏敏磊、余红娟、卓婧。 声明：本标准的知识产权归属于杭州朗迅科技有限公司，未经杭州朗迅科技 有限公司同意，不得印刷、销售。 — 3 — 1 范围 本标准规定了集成电路开发与测试职业技能等级对应的工作领域、工作任务 及职业技能要求。 本标准适用于集成电路开发与测试职业技能培训、考核与评价，相关用人单 位的人员聘用、培训与考核可参照使用。 2 规范性引用文件 下列文件对于本标准的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日 期的版本适用于本标准。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GBT 2900.66-2004 电工术语 半导体器件和集成电路国家标准行业规范 SJ/T 10152-1991 集成电路主要工艺设备术语 GB/T 15876-2015 半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架规范 GB/T 4377-2018 半导体集成电路电压调整器测试方法 GB/T 14028-2018 半导体集成电路模拟开关测试方法 JJG 1015-2006 通用数字集成电路测试系统检定规程 SJ/T 11702-2018 半导体集成电路串行外设接口测试方法 SJ/Z 11354-2006 集成电路模拟/混合信号IP核规范 3 术语和定义 国家、行业标准界定的以及下列术语和定义适用于本标准。 3.1 晶圆 Wafer 一个或多个电路或器件在其中制成的半导体材料或是在某种衬底上淀积的 一种材料，一般是扁而圆的片子。 3.2 单晶硅片 Monocrystalline silicon chip 由单晶硅锭上切割下的，或经研磨、抛光等后续加工处理的圆盘状硅单晶薄 片。 — 4 — 3.3 单晶炉 Crystal Growing Furnace 以高温熔化方法由原材料制备或提纯单质或化合物半导体单晶锭的设备。 3.4 切片机 Slicing Machine 将半导体单晶等脆硬棒材切割成适当厚度片材的设备。 3.5 氧化 Oxidation 指将氧气加入到硅晶圆后在晶圆表面形成二氧化硅的过程。 3.6 扩散 Diffusion 只由浓度梯度所引起的粒子运动。 3.7 淀积 Deposition 又称沉积，是指在晶圆wafer上淀积一层膜的工艺。 3.8 光刻 Photoetching 是平面型晶体管和集成电路生产中的主要工艺。是对半导体晶片表面的掩蔽 物(如二氧化硅)进行开孔，以