微电子封装技术论文.docxVIP

微电子封装技术论文 论微电子封装技术的发展趋势 【摘 要】本文论述了微电子封装技术的发展历程，发展现状和发展趋势，主要介绍了几种重要的微电子封装技术，包括：BGA 封装技术、CSP封装技术、SIP封装技术、3D封装技术、MCM封装技术等。 【关键词】微电子技术;封装;发展趋势 一、微电子封装的发展历程 IC封装的引线和安装类型有很多种，按封装安装到电路板上的方式可分为通孔插入式TH和表面安装式SM，或按引线在封装上的具体排列分为成列、四边引出或面阵排列。微电子封装的发展历程可分为三个阶段：第一阶段：上世纪70 年代以插装型封装为主，70 年代末期发展起来的双列直插封装技术DIP。第二阶段：上世纪80 年代早期引入了表面安装SM封装。比较成熟的类型有模塑封装的小外形SO和PLCC 型封装、模压陶瓷中的Cerquad、层压陶瓷中的无引线式载体LLCC和有引线片式载体LDCC。PLCC，Cerquad，LLCC和LDCC都是四周排列类封装， 其引线排列在封装的所有四边。第三阶段：上世纪90 年代， 随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI，vLSI，uLSI相继出现， 对集成电路封装要求更加严格，i/o引脚数急剧增加， 功耗也随之增大， 因此， 集成电路封装从四边引线型向平面阵列型发展，出现了球栅阵列封装BGA，并很快成为主流产品