11先进电子制造技术表面组装技术(SMT)介绍(上).pptxVIP

1-1 表面组装技术(SMT)概述(介绍);内容;; 表面组装技术 SMT;THT SMT; SMT技术的优势;SMT技术的优势;二. 表面组装技术介绍;1. 表面组装技术的组成;; 1. 表面组装技术的组装类型（1） 按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型 a 再流焊工艺——在PCB的焊盘上印刷焊膏、贴装元器件，从再流焊炉入口到出口大约需要5~6分钟就完成了干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。 → → 印刷焊膏 贴装元器件 再流焊;（2） 按组装方式可分为全表面组装、单面混装???双面混装;3 SMT生产线及SMT生产线主要设备;小批量多品种生产线;中大型生产线例如手机、电脑主板生产线; 丝印机 AOI 高速机 高速机 泛用机 AOI 回流焊;;3.2 SMT生产线主要设备;3.2.1 印刷机——用来印刷焊膏或贴片胶的。将焊膏（或贴片胶）正确地漏印到印制板相应的焊盘（位置）上。;3.2.2 贴装机——相当于机器人，把元器件从包装中取出，并贴放到印制板相应的位置上。;贴装机顶视图;3.2.2.2 贴装机的主要技术指标;;SMT贴片机器的类型;基本型２. 转塔型;复合式;