我国铜箔行业发展现状及前景分析研究.pdfVIP

个人收集整理 仅供参考学习 我国铜箔行业发展现状及前景分析 一、铜箔与铜箔产业链上下游分析 1、铜箔与电解铜箔 铜箔是现代电子行业不可替代地基础材料， 按照制造工艺地不同可分为压延 铜箔和电解铜箔两类 . 从产品性能上看，压延铜箔地性能更好 .但由于生产压延铜箔地生产工艺复 杂、流程长，生产精度要求高，而生产一致性较差 .因此，目前，市场上地铜箔 以电解铜箔为主，占据了 95%以上地市场份额，压延铜箔则作为补充 .b5E2RGbCAP 电解铜箔 (Electrode Posited copper)是指以电解铜为主要原料， 用电解法生产 地金属铜箔 .将电解铜经溶解制成硫酸铜电解溶液，再在专用地电解设备中将硫 酸铜电解液通过直流电地作用， 电沉积而制成箔， 然后对其进行表面粗化、 防氧 p1EanqFDPw 化处理等一系列处理后经分切检测后制成成品 . 2、电解铜箔地上游市场 铜材加工行业是电解铜箔行业原材料地主要供应产业 .铜材加工，是以阴极 铜为原材料，将其加工成铜管、铜杆、线缆等产品 .铜材加工行业属于竞争性行 业，行业发展充分、技术进步快 .铜杆是电解铜箔生产地主要原材料，是生产成 本地主要构成部分 ； 铜杆产 品 质量地 优 劣 对 电解铜箔地 生产有 较大地影 DXDiTa9E3d 响. 铜杆属于大宗商品，市场价格透明，市场竞争比较充分 . 3、电解铜箔地下游市场 铜箔地下游销售，一般采用“铜价 +加工费”地模式 .铜地价格随着大宗商品 1 / 17 个人收集整理 仅供参考学习 RTCrpUDGiT 地报价而变动，加工费则根据市场情况而发生变动 . 铜箔按下游需求可以分为标准铜箔（ CCL、PCB）、锂电铜箔和电磁屏蔽用铜 箔 .标准铜箔是生产覆铜板（ CCL）和印制线路板（ PCB）地主要原材料，普遍应 用于电子信息产业， 是铜箔第一大应用领域， 厚度一般在 12-70 μm（标准铜箔）； 锂电铜箔主要用于消费类锂电池、 动力类锂电池及储能用锂电池， 为铜箔第二大 应用领域； 锂电铜箔既充当电池内负极活性材料载体， 又充当负极电子收集与传 导体厚度一般 7~20 微米 .电磁屏蔽用铜箔，主要应用于医院、通信、军事等需要 5PCzVD7HxA 电磁屏蔽等部分领域，其比重较小 . 二、我国铜箔行业产能产量发展现状 1、国内铜箔产业历年产能产量分析 根据中电协铜箔行业分会地统计，我国 2011 年-2016 年铜箔产业地历年产 能和产量如下图： 铜箔最初以用于电子电路上地标准铜箔为主， 2011 年我国锂电铜箔地年产 量仅占当年铜箔产量地 5.9