电子元件焊锡培训.pptxVIP

兴达诚电子; ;主要内容;一. 焊接的基本知识;2 、焊料、焊剂和焊接的辅助材料;2.2、焊剂(助焊剂); 2.3、常用的锡铜合金焊料（焊锡）;2.4、清洗剂; 2.5、阻焊剂（目前没有用上）;3.、锡焊的基本过程;3.1 锡焊的基本条件;二. 手工焊接的工艺要求及质量分析技术;正确的焊接姿势;电烙铁握法的图片;电烙铁正确握法及锡线拿法; 手工焊接操作的基本步骤;焊接操作法的图片;手工焊接的操作要领;电烙铁接触焊点方法的图片;电烙铁撤离方向的图片;焊料供给方法的图片;2、手工焊接的工艺要求;3、焊点的质量分析;4、焊点的常见缺陷及原因分析;导线焊接缺陷的图片;导线焊接缺陷的图片;导线焊接缺陷的图片;导线焊接缺陷的图片;导线焊接缺陷的图片;常见焊接缺陷的分析;5、 拆焊(解焊);5.1、拆焊工具和材料;5.2.1、引脚较少的元器件拆法：一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。注意拉时不能用力过猛，以免将焊盘拉脱。 5.2.2、多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法：采用吸锡枪逐个将引脚焊锡吸干净后，再用夹子取出元器件如图 。借助吸锡材料（如编织导线，吸锡铜网）靠在元器件引脚用烙铁和助焊剂加热后，抽出吸锡材料将引脚上的焊锡一起带出，最后将元器件取出。;元件拆卸方法图示;手工焊完后，先检查一遍所焊元器件有无错误，有无焊接质量