电子部件装配工艺（PPT40页).pptxVIP

第八章 电子部件装配工艺;电子部件装配工艺 ;8.1 印制电路板的组装工艺 ; 常用的组装工艺有手工装配工艺和自动装配工艺,;自动检测 ;２．印制电路板组装工艺的基本要求 （1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规定，认真按照工艺指导卡操作。 （2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安全使用性能要求。 （3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某些工序组装件积压，确保均衡生产。 （4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正确，不能有错装、漏装现象。 （5）焊点应光滑无拉??、无虚焊、假焊、连焊等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。;(6)做好印制电路板组装元器件的准备工作。 ①元器件引线成形：为了保证波峰焊焊接质量，元器件装插前必须进行引线整形。 ②印制电路板铆孔：质量比较大的电子元器件要用铜铆钉在印制电路板上的插装孔加固，防止元器件插装、焊接后，因振动等原因而发生焊盘剥脱损坏现象。 ③装散热片：大功率的三极管、功放集成电路等需要散热的元器件，要预先做好散热片的装配准备工作。 ④印制电路板贴胶带纸：为防止波峰焊将不焊接元器件的焊盘孔堵塞，在元器件插装前，应先用胶带纸将这些焊盘孔贴住。;8.1.2 印制电路板元器件的插装 ; 印制电路板上插装元器件有两种方法：按元器件的类型、