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- 2021-06-07 发布于四川
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- 被代替
- 已被新标准代替，建议下载标准 GB/T 12965-2005
- | 1996-11-04 颁布
- | 1997-04-01 实施
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片，硅片直径范围为50.8~125mm。产品用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成硅抛光片。
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