PCB外形尺寸及拼板设计.pdfVIP

1.1.1 PCB 外形尺寸及拼板设计 ? 当PCB 的尺寸小于 162mm ×121mm 时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于 330 ×250mm ，拼板设计时，原则上只加过板方向的工艺边 ? PCB 四角倒圆角半径 R=2mm ( 如图 1) ，有整机结构要求的可以倒圆角 2mm ；拼板四角 倒圆角半径 R=3mm ； ? 拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不因拼板产生较大变形为宜 ? 拼板中各块 PCB 之间的互连采用邮票孔设计，拼板邮票孔 0.5mm 范围以内不要布线， 以防止应力作用拉断走线 ? 拼板的基准 MARK 加在每块小板的对角上，一般为二个 ? 设计连板时尽量采用阴阳板设计，并且取消中间板边设计，直接使用邮票孔相连接 ? PCB 厚度设置为≥ 0.7mm ? 不规则 PCB 而没有制作拼板应加工艺边， 不规则的 PCB 制成拼板后加工有困难时，应 在两侧加工艺边 1.1.2 PCB 工艺边要求 ? 距 PCB边缘 5mm范围内不应有焊盘、通孔、 MARK及小于 3mm宽的走线 ? 对终端有拼版的 pcb 边距要求；一般终端都有拼版所以贴片时的定位边不在设计的 pcb 上，而在拼版边上， 所以距板边距离只要满足加工误差及分板的误差即可， 一般走线距 pcb 板边 1mm 以上即可，走线密时 0.5mm 也可以接受；终端走线一般为 0.1mm，所以 板边线只要满足安全距离 (1mm 以上）即对线宽没有要求 。 ? 如果在距 PCB边缘 5mm范围内有零件， 则需增加工艺边， 以保证 PCB有足够的可夹持边 缘。工艺夹持边与 PCB可用邮票孔连接 ? 工艺边内不能排布机装元器件， 机装元器件的实体不能进入上下工艺边及其上空， 如需 进入左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理 ? 手插元器件的实体不能落在上、 下工艺边上方 3mm高度内的空间中， 如需落在左右工艺 边或上空，需与工艺员协商处理 ? 不规则的 PCB没有做拼板设计时必须加工艺边 ? 工艺边的宽度一般设置为 4~8mm 1.1.3 PCB 基准 Mark 点要求 ? 拼板设置三个 Mark 点，呈 L 形分布，且对角 Mark 点关于中心不对称（以免 SMT设备 错误地将 A 面零件贴在 B 面） ? 单板设置 2个 Mark点，成对角线分布，且关于中心不对称，并且每个单板的 Mark点相对 位置必须一样； 如果有特殊要求需要定位单个元件的基准点标记 , 以提高贴装精度 ( 比如 在 QFP、 CSP、 BGA等重要元件局部设定 Mark) ； ? 同一板号 PCB上所有 Mark 点的大小必须一致（包括不同厂家生产的同一板号的 PCB）； ? 统一制定所有图档 Mark 点大小和形状：设置 Fiducial Mark 为直径为 1mm的实心圆； 设置 Solder mask 为直径为 3mm的圆形。如下图所示Φ 1 mm 为 Fiducial mark; Φ3mm 内为 No mask 区域； Φ1mm Φ3 mm ? Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层； ? Mark点标记的表面平整度应该在