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手机 stacking 设计 方案分析 1 2020 年 4 月 19 日 文档仅供参考 手机 stacking 设计 1、 主板尺寸的确定 : 主板的尺寸根据产品定义的整机的尺寸确定 , 详见下图 , 板边与手机的外形留 2～2.5mm的距离 , 主板上有 GSM天线的 一边与手机的外形留 4mm的距离。 主板布件空间充分时距离用上限 2.5mm,便于 ID 的造 , 布件空间紧张时留下限 2mm。 以上尺寸适用于深圳客户 , 对于品牌及海外要求高的尺 寸建议按照 3.0mm设计。 主板的厚度尺寸图纸标注为 1.0+/-0.1mm,3D 建模时 板厚画 1.05mm。上板 ( 含各类小板 ) 厚度尺寸图纸标注 0.8+/-0.1mm,3D 建 模 板 厚 画 0.85mm, 如 有 特殊 器 件 如 71pin 连接器 , 则上板按照 1.0+/-0.1mm 设计。 键盘板如只有按键灯 , 且下部有支架等支撑 , 则可按 0.6+/-0.1mm 设计 ,3D 建模厚度 0.65mm,如设计 0.5mm厚 的按键板 ,3D 建模画 0.5mm。 2 2020 年 4 月 19 日 文档仅供参考 主板的设计基准 : 结构基准设计规范 -V1 2、 主板上螺钉孔及卡扣位置的设计 : 螺钉孔的直径 (M1.4 机牙螺母 )3.8mm, 如果是 M1.6 自攻螺钉 ,