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研发 PCB工艺设计 规范 1 2020 年 4 月 19 日 文档仅供参考 研发 PCB工艺设计规范 制订 : 审核 : 批准 : 文 件 修 订 记 录 文件名称  研发工艺设计规范  编号 版次  修订内容  修改页次  修订日期  修订者  备注 A00  新版本发行 2 2020 年 4 月 19 日 文档仅供参考 范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2 简介 本规范从 PCB 外形 , 材料叠层 , 基准点 , 器件布局 , 走线 , 孔 , 阻焊 , 表面处理方式 , 丝印设计等多方面 , 从 DFM角度定义了 PCB的相关工艺设计参数。 引用规范性文件 下面是引用到的企业标准 , 以行业发布的最新标准为有效版本。 序号 编号 名称 1 IPC-A-610D 电子产品组装工艺标准 2 IPC-A-600G 印制板的验收条件 3 IEC60194 印刷板设计 , 制造与组装术语与定义 IPC-SM-782Surface Mount Design and Land Pattern Standard 5 IPC-7095A Design and Assembly Process Implementation for BGAs 6 SMEMA3.1 Fiducial Design Standard 术语和定义 细间距器件 :pitch ≤ 0.65mm异型引脚器件以及 pitch ≤ 0.8mm的面阵列器 件。 Stand off: 器件安装在 PCB板上后 , 本体底部与 PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写 : 3 2020 年 4 月 19 日 文档仅供参考 热风整平 (HASL 喷锡板 ):Hot Air Solder Leveling 化学镍金 (ENIG):Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层 (OSP):Organic Solderability Preservatives 说明 : 本规范没有定义的术语和定义请参考 印刷板设计 , 制造与组装术语与定义 (IEC60194) 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 当板与板之间为直线连接 , 边缘平整且不影响器件安装的 PCB可用此种连接。 V-CUT为直通型 , 不能在中间转弯。 V-CUT设计要求的 PCB推荐的板厚≤ 3.0mm。 对于需要机器自动分板的 PCB,V-CUT线两面 (TOP 和 BOTTOM面 ) 要求各保留不小于 1mm的器件禁布区 , 以避免在自动分板时损坏器件。 器件 ≥1mm ≥ 1mm 器件 V-CUT 1 :V-CUT 自动分板 PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构 , 如图 2 5mm的范围内 , 不允许布局器件高度高于 25mm的器件。  所示。在离板边禁布区 4 2020 年 4 月 19 日 文档仅供参考 自动分板 带有 V-CUT 25mm 5c 图 2 : 自动分板机刀片对 PCB板边器件禁布要求 采用 V-CUT设计时以上两条需要综合考虑 , 以条件苛刻者为准。保证在 V-CUT的过程中不会损伤到元器件 , 且分板自如。 30～ 45O± 板厚 H≤0.8mm时 ,T ＝ T  H  0.35 ±0.1mm 图 3 :V-CUT  板厚设计要求 此时需考虑到 V-CUT 的边缘到线路 ( 或 PAD)边缘的安全距离” S”, 以防止线路损伤或露铜 , 一般要求 S≥0.3mm。如图 4 所示。 S T H 4 :V-CUT 与 PCB边缘线路 /pad 设计要求 4.2 邮票孔连接 [4] 推荐铣槽的宽度为 2mm。铣槽常见于单元板之间需留有一定距离的情况 , 一般与 V-CUT和邮票孔配合使用。 5 2020 年 4 月 19 日