工业催化- 吸附作用与多相催化.pptx

“工业催化” ;(1)催化剂能改变化学反应速度常数。 (2)催化剂的性能取决于其化学组成,与其他因素无关。 (3)加氢催化剂对脱氢反应也有活性。 (4)在反应前后其组成和数量都不变，故催化剂使用没有时间限制。;第三章 吸附作用与多相催化;第一节 固体催化剂构造层次与 多相催化的反应步骤;1.1 催化剂的构造层次 ;1.催化剂外形 催化剂是一种实实在在的客观物体，因而就有一定的宏观形状。这些形状并不是任意确定的，而是由传质、传热角度出发来设计的。;2、催化剂的孔及其孔结构 从催化剂固体的内部看，催化剂内存在着许许多多的大小不一的孔。 大孔(粗孔) ＞50 nm 汞孔度计法(压汞法), macropore 中孔(细孔) 2～50 nm, N2气体吸附法, mesporore 微孔＜2 nm 作为内表面积处理, micropore. 用孔径下的孔体积对孔径作图， 就得一条曲线，称之为孔分布曲线 称孔分布，也称孔结构. ; 催化剂的孔起着输送反应物和产物的作用，即在孔中发生传质 孔结构可在几个方面影响催化剂性能： （1）不同孔大小，具有不同的扩散速率，影响活性和选择性。 （2）孔大小一定时，小孔有利于小分子富集，改变反应物浓度比，影响选择性。 （3）孔的结构影响催化剂的机械强度。孔越多、越大，有利于传质，可易粉化。 （4）当孔径＜1nm时，孔的大小就与反应物、产物分子的大小相近，产生择形催化，影响催化剂的选择性和活性。;3、催化剂的外表面及其孔壁（称为：内表面） 催化剂的孔仅能取得最佳的传质效率，而反应物只有附着在催化剂的表面上才可能与催化剂表面活性中心的原子、或离子、或原子团、或离子团产生化学相互作用，而被活化。 构成催化剂的第三层次就是催化剂的外表面和内表面。 催化剂的内外表面就是反应物与催化剂相互接触的界面;与催化活性的关系: 内外表面↑→活性中心数↑→反应物与活性中心碰撞几率↑→反应物被活化的几率↑→催化活性↑ 与平均孔半径的关系: 平均孔半径↑→扩散传质速率↑ →内表面↓→活性中心数↓→催化活性↓or ↑;检查助剂的作用 当加入少量时 引起活性表面积S活↑，反应速率r↑，活性↑，则这种助剂为结构性助剂 若活性表面积S活变化不大，反应速率r↑，活性↑，则为调变性助剂（或称电子性助剂）;判断催化剂失活原因 当催化剂失活时，有总表面积SBET↓或活性表面积S活↓，则失活原因可能为烧结（载体烧结，或活性组份烧结） 若总表面积SBET不变或变化不大，而活性表面积S活↓，则失活原因可能为中毒，或杂质沉积. ;4. 构成催化剂内外表面的物质结构和组成 催化剂的表面仅是反应物与催化剂相接触的界面，它本身不可能与反应物分子发生化学作用，使其活化。 第四层次：构成这些表面的物质结构、表面形貌、表面组成、活性组份原子或离子的排布方式，这些才是真正起催化作用的原因。;催化剂的研究开发与催化剂的构造层次 ?每个构造层次都会对催化剂的催化性能产生影响，一个优良的催化剂往往具有这四个构造层次的最优配置。 ?不同的研究目的及其催化剂的开发，对这四个构造层次的着重点不同，实验室改进催化剂、开发催化剂及其理论研究，着眼点将是催化剂的第四构造层次，即研究活性组份的组成、表面结构与催化性能的关系。;?工业化催化剂的开发研究着眼点在第四构造层次的基础上，改进第二和第三构造层次，并使之最优化。 ?有关催化剂的传质、传热、动力学的研究，就需关注催化剂的第一、第二和第三构造层次，并对这些构造层次提出改进意见。 ?总之，涉及催化剂的有关研究都需要考虑催化剂的这四个层次。只有这四个层次的最优化，才可获得最佳工业型催化剂。; 1.2 多相催化的反应步骤 ;1, 5 扩散过程，化工上称传质过程 2，4 吸附、脱附过程 3 表面反应过程 ;1.扩散类型（Diffusion ）： ⑴ 分子间扩散（体相扩散、容积扩散）（bulk diffusion）： 阻力来自分子间的碰撞，在大孔（大于100nm）或气体压力高时，常为分子间扩散。外扩散属于此类扩散。此时， DB∝T2/3/PT ⑵ 努森扩散（Knudsen diffusion) 在孔径为1.5~100nm的过渡孔中，或气体压力低时（或孔径小于分子平均自由程时），阻力主要来自分子与孔壁的碰撞。 DK∝T1/2 r ⑶ 构型扩散（configuration diffusion） 当孔径〈1.5 nm时，分子的大小线度与孔径相当