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东莞培训网 电子产品制造过程简介 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供 我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子 产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通 过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一 . 印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。 电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的 电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1. 印制电路板 印制线路板，英文简称 PCB( printed circuit board ) 或 PWB( printed wiring board) ，是重 要的电子部件， 是电子元器件的支撑体， 由于它是采用电子印刷术制作的， 故被称为“印刷” 电路板。 [1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、 导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要 应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求 电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2. 印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器 件不能使用。 （2 ）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求： 所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留 1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容 易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧 半径应大于引脚直径的 1～2 倍；要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 （3 ）将元器件插装到印制电路板上。要求如下：手工插装、焊接，应该先插装那些需 要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器 件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔；自动机械设备插装、焊接，就应该 先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到 东莞培训网 最后插装，散热器、支架、卡子等的插装，要靠近焊接工序。 （4 ）检查：确保插装好的元器件位置正确，符合要求。 3. 印制电路板的焊接 在电子产品大批量的生产企业里，印制电路板的焊接主要采用波峰焊接、浸焊。 （1）波峰焊 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金） ，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料 波峰 , 亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现 元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 [1] 波峰焊主要由波峰焊接机（如图 1）完成，它主要包括：控制系统、传送系统、助焊剂 喷雾装置、预热装置、锡槽和排风冷却系统组成。波峰焊工艺流程图如 2 所示。 图 1 波峰焊接机 东莞培训网 图 2 波峰焊工艺流程图 波峰焊焊点成形的原理如图 3 所示，当印制电路板进入焊料波峰面前端 A 时，电路板与 元器件引脚被加热，并在未离开波峰面 B之前，整个印制电路板浸在焊料中，即被焊料所桥 连，但在离开波峰尾端 B1~B2某个瞬间，少量的焊料由于润湿