非常详细和完整的结构设计流程.pdfVIP

非常详细和完整的结构设计流程 一 首先给各位讲一下手机的结构和组成部份 : 1、评估 ID 图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2 、建模前根据 PCBA 、 ID 工艺估算基本尺寸； 3 、根据 ID 提供的线框构建线面。 所构线面需有良好的可修改性， 以便后面的修改。 线面光 顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4 、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需 要预留适当的间隙； 5 、采用 TOP-DOWN 设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6 、翻盖机的主要问题。 要注意预压角的方向， 以及打开和运转过程中 FLIP 和 HOUSING 之 间的干涉。 如果转轴处外观为弧形， 需注意分件后 FLIP 转轴处过渡自然， 以免与 HOUSING 上盖干涉； 7 、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗 3～ 4mm ，少数有到 5mm 的； 8 、IO 口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； 9 、预留螺丝孔空间（ ID 设计 FLIP 时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头） 10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位； 11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ ID 设计时注意避免） 12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面； 13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点， 以免阻碍滑动； 14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。 手机的一般结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、LCD LENS 材料：材质一般为 PC 或压克力； 连结：一般用卡勾 +背胶与前盖连结。 分为两种形式： a. 仅仅在 LCD 上方局部区域； b. 与整个面板合为一体。 2 、上盖（前盖） 材料：材质一般为 ABS+PC ； 连结：与下盖一般采用卡勾 +螺钉的连结方式（螺丝一般采用 2 ，建议使用锁螺丝以便于维修、 拆卸，采用锁螺丝式时必须注意 Boss 的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为 ABS+PC ； 连结：采用卡勾 +螺钉的连结方式与上盖连结； 3 、按键 材料： Rubber，pc + rubber ，纯 pc ； 连接： Rubber key 主要依赖前盖内表面长出的定位 pin 和 boss 上的 rib 定位。 Rubber key 没 法精确定位，原因在于： rubber 比较软，如 key pad 上的定位孔和定位 pin 间隙太小 （0.2-0.3mm ），则 key pad 压下去后没法回弹。 4 、Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种， Mylar dome 和 metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。 Mylar dome 便宜一些。 连接：直接用粘胶粘在 PCB 上。 5 、电池盖 材料一般也是 pc + abs。 有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部 件。 连结：通过卡勾 + push button （多加了一个元件）和后盖连结； 6 、电池盖按键 材料： pom 种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； 7 、天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 标准件，选用即可。 连结：在 PCB 上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端 固定在天线上，一端的触点压在 PCB 上。 8 、Speaker 通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般是用