电网用绝缘栅双极型晶体管器件质量评估设计评审表、技术状态更改记录、质量输出文件、质量记录清单示例.docxVIP

附录A （资料性） 设计评审表示例 下面给出了设计评审表的示例。 示例： 设计评审表 编号： ××× 评审对象：××× 参加评审的人员： ××× ××× ××× 评审组长： ××× 设计人员：××× 评审时间： ××× 记录人员：××× 评审出的问题： 备注 1. ××× ××× 2. ××× ××× 3. ××× ××× 4. ××× ××× 5.…… …… 采取措施 处置结果 确认人 1. ××× ××× ××× 2. ××× ××× ××× 3. ××× ××× ××× 4. ××× ××× ××× 5. …… …… …… 评审结论： ×××  附录B （资料性） 技术状态更改记录示例 下面给出了技术状态更改的示例。 示例： 技术状态更改申请单 编号： ××× （×××公司） 文件编号：××× 产品型号名称 ××× 更改设计内容 □芯片设计□封装设计 □试验方案 □标准 □其他技术文件 （请在设计更改的项“□”内打“√”表示） 申请更改相关资料 ××× 更改前内容： ××× 更改原因： ××× 更改后内容 ××× 更改后产品的功能性影响： ××× 更改申请人： ×××日期： ××× 技术状态评审 技术状态评审意见： ××× 参加人员： ××× 更改验证 验证计划： ××× 实施人员： ××× 实施期限： ××× 验证结果： ××× 审批人意见： ××× 签字： ×××日期： ×××  附录 C （资料性） 质量输出文件清单示例 下面给出了质量输出文件清单的示例。 示例： 质量输出文件清单 序号 技术文件资料名称 套数 文件提供单位 1 设计文件 ×××IGBT芯片设计规范 ×× ××× …… …… …… 2 工艺文件 ×××IGBT芯片关键工艺 ×× ××× ×××IGBT封装工艺技术规范 ×× ××× ×××IGBT封装工艺操作规程 ×× ××× …… …… …… 3 试验文件 ×××IGBT封装测试技术规范 ×× ××× ×××IGBT可靠性测试规范 ×× ××× …… …… …… 4 过程文件 ×××IGBT器件原材料控制规范 ×× ××× 外协和外包控制程序 ×× ××× 关键试验测试设备清单 ×× ××× …… …… ……  附录D （资料性） 质量记录清单示例 下面给出了质量记录清单的示例。 示例： 质量记录清单 活动阶段 产生的文件/记录 设计阶段 产品方案 设计方案评审记录等文件 芯片设计方案 封装方案 测试方案 …… …… 过程阶段 流片 工艺评审记录、关键工序记录 划片 划片记录 筛选 芯片筛选报告/记录 封装 封装工艺卡、封装测试记录 …… …… 产品评估 器件测试 芯片测试规范、芯片测试报告、模块测试规范、模块测试报告、失效分析报告 应用测试 应用试验方案、应用试验报告 产品定型 定型报告 …… ……