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PCB 设计中高速背板设计过程
在几大高速中的隐形杀手中提到了高速背板与高速背板，那么高速背板是
如何设计出来的，从头到尾会有哪些设计步骤，每个环节有哪些要点呢 ?本期
案例分享做下概要的梳理。
高速背板设计流程
完整的高速背板设计流程，除了遵循 IPD(产品集成开发 )流程外，有一定的
特殊性，区别于普通的硬件 PCB 模块开发流程，主要是因为背板与产品硬件架
构强相关，除了与系统内的各个硬件模块都存在信号接口外，与整机机框结构
设计也是关系紧密。
高速背板的设计流程主要包括以下设计环节：
高速背板设计流程各环节关键内容
关键技术论证
高速背板的设计除了关注背板 PCBA 设计要素以外，需要关注整个系统高速
信号互连链路的设计，典型的高速信号链路参考下图：
因此需要前期做好充分技术论证，主要包括：
① 芯片 SerDes 选型及高速信号驱动能力验证 (仿真分析也可以提供参考结论，
但是如果芯片 SerDes 有 Demo 板可供测试、那么更推荐测试验证 )
② 高速连接器的选型与验证 (重点关注连接器的时域、频域指标，能否满足产
品系统最高速信号传输的性能要求，一般通过设计连接器 SI 测试板的方式 )
③ PCB 板材的选型 (系统链路中包括两侧子卡的 PCB 走线及背板 PCB 走线，
PCB 板材性能直接影响链路损耗，需要确定合适规格的 Low Dk/Df 板材 )
硬件架构设计
① 系统各个单板模块的功能与数量
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