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PCB 前处理导致之制程问题发生原因讨论 1. PCB 制程上发生的问题千奇百怪 , 而制程工程师往往担任起法医 -验尸责 任 (不良成因分析与解决对策 ). 故发起此讨论题 , 主要目的为以设备区逐一讨论 分上包含人 , 机, 物, 料, 条件上可能会导致产生的问题 , 希望大家一起参与提 出自己意见及看法 . 2. 会使用到前处理设备的制程 , 例如 :内层前处理 线 , 电镀一铜前处理线 , D/F, 防焊 (阻焊 )...等等 . 3. 以硬板 PCB 防焊 (阻焊)前处理线为例 (各厂商不同而有差异 ): 刷磨 *2 组-水洗 -酸洗 -水洗 -冷风刀 - 烘干段 -太阳盘收板 - 出料收板 . 4. 一般使用刷轮为 #600, #800 的金钢刷 , 这会影响到板面粗糙的程度进而影响到油墨与铜面的附着力 . 而刷轮经长久使 用下 , 若待制品未左右均放时 , 易产生狗骨头的现象 , 这会导致板面粗化不均甚 至线路变形及印刷后铜面与 INK 有不同的色差的形情 , 故需整刷作业 . 刷磨作 业前需做刷痕测试 (D/F 时则需再加上破水测试 ), 量测刷痕寛度约 0.8~1.2mm 之 间, 视产品别的不同而有差异 , 更新刷之后 , 针对刷轮的水平需做校正 , 且需定 期潻加润滑油 . 如果刷磨时未开水 , 或喷压太小未成扇形相互夹角时 , 则易会产 生铜粉情形 , 轻微的铜粉会导致成品测试时发生微短路 (密线区 )或高压测试不合 格的形情 . 于前处理另一个易产生的问题为板面氧化的问题 , 此将导致 板面气泡或是于 H/A 后空泡产生 . 1. 前处理的实心挡水滚轮位置错误 , 使得酸往水洗段带入过量 , 若后段水洗槽数量不足或是注入水量不足时 , 会导 致板面上酸性残留 . 2. 水洗段的水质不良 , 或是有杂质时也会使得铜面 上有异物的附着 . 3.吸水滚轮若是干燥或是吸水饱合后 , 将无法有效将 待制品上的水带走 , 会使得板面上的残水及孔内的残水过多 , 后续之风刀无法 完全发挥作用 , 这时所导致的空泡大多会于导通孔边 , 呈泪状型态 . 4. 出料时板温仍有余温时就迭式收板 , 会使得板内的铜面氧化 . 一般而言可以