PCB命名规则详解要点计划.docxVIP

精品文档 精品文档 PAGE PAGE14 精品文档 PAGE SMD: SurfaceMountDevices/ 表面贴装元件 SOT：Smalloutlinetransistor/ 小外形晶体管 SOD：Smalloutlinediode/ 小外形二极管 SOIC：SmalloutlineIntegratedCircuits/ 小外形集成电路 SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/ 缩小外形集成电路 SOP: SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/ 小外形封装集成电路 SSOP:ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/ 缩小外形封装集 成电路 TSOP:ThinSmallOutlinePackage/ 薄小外形封装 TSSOP:ThinShrinkSmallOutlinePackage/ 薄缩小外形封装 SOJ: SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/ “J”形引脚小外 形集成电路 PQFP：PlasticQuadFlatPack/ 塑料方形扁平封装 SQFP：ShrinkQuadFlatPack/ 缩小方形扁平封装 CQFP：CeramicQuadFlatPack/ 陶瓷方形扁平封装 QFN:QuadFlat-packNo-leadPackage/方形扁平封装无引脚器件 PLCC：Plasticleadedchipcarriers/ 塑料封装有引线芯片载体 LCC：Leadlessceramicchipcarriers/ 无引线陶瓷芯片载体 DIP：Dual-In-Linecomponents/ 双列引脚元件 PBGA：PlasticBallGridArray/ 塑封球栅阵列器件 RF： 射频微波类器件 DIODE：二极管 LED： 发光二极管 TO：TransistorsOutlines ，JEDECcompatibletypes/晶体管外形，JEDEC 元件种类 PGA：PlasticGridArray/ 塑封阵列器件 RELAY：Relay/继电器 SIP：Single-In-Linecomponents/ 单排引脚元件 TRAN：Transformer/ 变压器的命名方法 SW： Switch/ 开关类器件 IND：Inductance/ 电感类 DIN： 欧式连结器 表1 各样焊盘的命名方法 焊盘种类 简称 标准图示 命 名 表面贴 命名方法：SMDS+边长 装方焊 SMDS 盘 命名举例：SMDS30 S 表面贴 M 装长方 SMDR 焊盘 | 表面贴 A 装圆焊 SMDC 盘 表面贴 装椭圆 SMDO 焊盘 金属化 通孔圆 PADC P 焊盘 T H  命名方法：SMDR+宽(Y)X 长(X)（mil） 命名举例：SMDR21X27,SMDR10X40 命名方法：SMDC+焊盘直径 C（mil） 命名举例：SMDC20，SMDC18，SMDC14 命名方法：SMDO+宽(Y)X长(X) 命名举例：SMDO28X165,SMDO37X280,SMDO50X280 命名方法：PADC+焊盘外径 C(mil)+D+ 孔径 (mil)+(P) P表示压接孔,公差为+/-0.05mm 命名举例：PADC45D30,PADC60D37 | 金属化 命名方法：PADS+焊盘边长(P)(mil)+D+孔径(mil) P 通孔方 PADS A 焊盘 命名举例：PADS45D30,PADS80D60 D 命名方法：PADR+X宽（Y）X长(X)(mil)+D+ 金属化 孔径(mil) 通孔长 PADR 方焊盘 命名举例：PADR30X45D24,PADR60X80D40 N  金属化 通孔椭 PADO 圆焊盘 金属化 矩形焊 PADOS 盘椭圆 通孔 非金属 化通孔 PADNC 圆焊盘  命名方法：PADO+宽(Y)（mil）X长(X)（mil） 焊环宽度（mil） 命名举例：PADO70X100-10 命名方法：PADOS+盘宽(Y)（mil）X长(X)（mil） 椭圆的宽(Y)（mil）X长(X)（mil） 命名举例：PADOS100X120-70X100 命名方法：PADNC+孔径（mil） 命名举例：PADNC122,PADNC62 非金属 PADNS 化方孔 H 非金属 | 化长方 PADNR P 孔 A 非金属 D 化通孔 PADNo 椭圆焊 盘 热焊盘 TH 不规则焊盘 PADSPD 过孔 VIA  命名方法：PADNS+边长（mil） 命名举例：PADNS60 命名方法：PADNR+宽（mil）X长（mil 命名举例：PADNR