PCB焊盘及孔设计规范.docxVIP

精品文档 精品文档 PAGE PAGE26 精品文档 PAGE 文档根源为:从网络收集整理 .word版本可编写.支持. PCB焊盘与孔设计工艺规范 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的有关参数，使得PCB的设计知足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中建立产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2.适用范围 本规范适用于空调类电子产品的 PCB工艺设计，运用于但不限于 PCB的设计、PCB批产工 艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的有关标准、规范的内容如与本规范的规定相反抗的，以本规范为准 3.引用/参照标准或资料 TS—S0902010001信息技术设施PCB安规设计规范 TS—SOE0199001电子设施的强迫风冷热设计规范 TS—SOE0199002电子设施的自然冷却热设计规范 IEC60194印制板设计、制造与组装术语与定义 （PrintedCircuitBoarddesign manufactureandassembly-termsanddefinitions） IPC—A—600F印制板的查收条件 （Acceptablyofprintedboard） IEC60950 4.规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状往常为圆形、方形或椭圆形。详细尺寸定义详述如下，名词定义如下图。 孔径尺寸： 若实物管脚为圆形 :孔径尺寸（直径） =实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右； 若实物管脚为方形或矩形 :孔径尺寸（直径） =实际管脚对角线的尺寸 +0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸 =孔径尺寸（直径） +0.50mm(20.0MIL) 左右。 4.2 焊盘有关规范 ，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的 3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于 1 文档根源为:从网络收集整理 .word版本可编写.支持. 2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最正确比为 2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其 标准孔径+0.5+0.6mm 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于 0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距 离大于0.5mm（此时这排焊盘可近似当作线组或许插座，两者之间距离太近容易桥连） 在布线较密的情况下，介绍采用椭圆形与长圆形连结盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为 1.6mm或保 证单面板单边焊环 0.3，双面板 0.2；焊盘过大容易惹起无必要的连焊。 在布线高度密集的情况下，推 荐采用圆形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为 1.4mm，甚至更小。 孔径超过 1.2mm或焊盘直径超过 3.0mm的焊盘应设计为星形或梅花焊盘 对于插件式的元器件，为防止焊接时出现铜箔断裂现象，且单面板的连结处应用铜箔完全包覆；而双 面板最小要求应补泪滴（详尽见附后的附件 环孔控制部分）；如图： 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线 2mm以内其包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不 能有空焊盘设计，保证焊盘足够吃锡，插座受外力时不会轻易起铜皮。大型元器件（如：变压器、直 径15.0mm以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下列图；阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。或设计成为梅花形或星型焊盘。 所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满， 卧式元件为左右脚直对内弯折， 立式元件为外弯折左脚向下倾斜 15°，右脚向上倾斜 15°。注意保证与其周围焊盘的边缘间距起码大 于0.4 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500mm2），应局部开窗口或设计为网格的填充(FILL)。如图： 2 文档根源为:从网络收集整理 .word版本可编写.支持. 4.3制造工艺对焊盘的要求 ，测试点直径在 1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘起码离周围焊盘边缘 距离0.4mm。测试焊盘的直径在 1mm以上，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于 或等于2.54mm;若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，直径在 1mm（含）以上; ；所有的焊盘，必须有网络属性，没有连结元件的网络，网络名不能相同 ;定位孔中心离测试焊盘中心的距 离在3mm以上;其他不规则形状，但有电气连结的槽、焊盘等，统一放置在机械层 1（指单插片、保 险管之类的开槽孔）。 ，以便于在线测试仪测试。 ，须铺白油以减少过波峰时连焊。 ，引锡的宽度介绍采用 0.5mm的导线，长度一般取 2、3mm为宜。 ，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为 0.3mm到0.8mm；如下列图： 过波峰方向