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精品文档 精品文档 PAGE PAGE18 精品文档 PAGE 深圳市同发鑫电路科技有限企业 文件名称 质量查验规范 版次 A/0 文件编号 TFX-WI-QA-27 页次 第1 页共 18 页 1.0 目的 本标准适用于本企业的单面、双面、多层板外观及性能要求，供本企业在工程设计、制造、 查验或客户验货时使用。 2.0 适用范围 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的查验。 当此标准不适于某种制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。 3.0 用途分类 根据印制板的产品用途，按以下分类定级。不同类其他印制板，则按不同的标准进行查收。 3.1B类(2级)：一般工业产品，如计算机、通讯、复杂的商业机器、仪器 .以及非军事用途的 设施，需耐长时间使用，尚可允许某些外观缺陷。 3.2C类(3级)：可靠性产品，如军事、救生医疗设施。需耐长时间使用，不可中止。 4.0使用方法 本标准分为五大多数： 、外观检查标准：指板面既目视能够看到且能够量测到的外型或其余缺点而言。 、内在检查标准：指需做微切片式样或其余办理后才能进行检查与量测的情况，以决定是否切合规定要求。 、重工修理要求：定义了PCB有关的修理地区及允收水平。 、信赖度试验：包含现行的各项信赖度试验方法与要求。 、专业术语：是指对使用的专业术语进行解释。 目视检查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大镜进行检查，关于局部明显的缺点，则需以更高倍的放大镜做鉴定与判断，关于各样尺度方面的品质要求，如线宽、线距的量测，则需采用具 有表记线或刻度的放大仪器进行量测，如精准测量到所需的尺寸，镀通孔部分数据，则需以100左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层的完整性。 5.0参照资料 IPC-A-600GIPC-6011IPC-6012IPC-TM-650PERFAG3C  PCB PCB  之品质允收性 硬板之概括性性能规范 硬板之资格认可与性能查验规范 试验方法手册 多层板之品质规范（丹麦） 6.0文件优先次序 本标准为我司PCB成品检查一般通用标准，如本标准与其余正式文件有矛盾时，则按以下 次序作为判断标准： 、采买文件 、产品主图 、客户要求 、通用的国际标准，如IPC等 深圳市同发鑫电路科技有限企业 文件名称 质量查验规范 版次 A/0 文件编号 TFX-WI-QA-27 页次 第2 页共 18 页 、本检查标准 7.0标准内容 7.1 项 缺陷类 目 型 白点 白斑 基 材  2级标准 3级标准 白点没有玻璃纤维露出 1.白点没有玻璃纤维露出且 且没有相互连结及没有与 没有相互连结及没有与电路 电路相连结。 相连结。 2.如果白点扩散平均 2.如果白点扩散平均100cm2 100cm2不超过50点可允 不超过30点可允收 收。 3.白点造成导体间间距减少 3.白点造成导体间间距减 ≤50%，且经三次热冲击后无 少≤50%，且经三次热冲击 扩散可允收 后无扩散可允收。 白斑没有玻璃纤维露 出，且长度≤20mm，每 Set≤5点 白斑地区没有超过相邻导电图形的50%间距。 3. 经三次热冲击试验没有 不允收 出现扩散现象。 板边的白斑没有造成导体线路与板边的间距低于下限或不超过2.5mm（在未指准时）。  不良图片 白点 1.粗拙，有松动非金属毛刺，但尚未破边可允 。 披峰 不得影响外围尺寸及安装功能。 晕圈/ 任何地方晕圈渗入未超过距最近导体间距的 50%，且长度 白边 不大于2.5mm者可允收。 织纹隐 织纹隐现只需不露出玻璃纤维可允收。 现 深圳市同发鑫电路科技有限企业 文件名称 质量查验规范 版次 A/0 文件编号 TFX-WI-QA-27 页次 第3 页共 18 页 缺 项 陷 3级标准 不良图片 目 2级标准 类 型 织纹显露没有 织 超过相邻导体 纹 间距的50%，长 不允收 显 度≤15mm，每 露 set≤5处。 1. 分层/起泡所影响的地区尚未超过每set 板面面 分 积的1%。 基 层/ 2. 分层/起泡地区其跨距尚未超过导体间距的 25%。 材 起 3. 经三次热冲击试验没有出现扩散现象。 泡 4. 分层/起泡到板边的距离不可小于板边到最近导体 之间距，若未明定者，则不可小于2.5mm 板 1．板边粗拙但尚未破边。 边 2．板边有缺口，但尚未高出板边到最近导体间距的 缺 50%，或距最近导体间距尚有 2.5mm，二者取较小值。 口 夹裹在板内的颗粒如果为半透明非导体可接受。 其余不透明非导体颗粒如能知足下列条件可接 外 a 、颗粒距最近导体的距离 收： 来 ≥0.125mm 夹 b、相邻导体之间的颗粒，不可使导体间距减少大于 杂 30%， 物 异物从任何方向去量长度不超过 0.8mm。 微粒未影响板的电气性能。 基材包括基