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精品文档 精品文档 PAGE PAGE26 精品文档 PAGE PCB封装设计规范 文件编号: 受控表记: 版本状态: 发放序号: 编制：  日期： 审核：  日期： 批准：  日期： 目 录 1、目的 错误!未定义书签。 2、适用范围 错误!未定义书签。 3、职责 错误!未定义书签。 4、术语定义 错误!未定义书签。 5、引用标准 错误!未定义书签。 6、PCB封装设计过程框图 错误!未定义书签。 7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 错误!未定义书签。 8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 错误!未定义书签。 9、设计规则 错误!未定义书签。 10、PCB封装设计命名方式 错误!未定义书签。 11、PCB封装放置入库方式 错误!未定义书签。 12、封装设计分类 错误!未定义书签。 、矩形元件（标准类） 错误!未定义书签。 、圆形元件（标准类） 错误!未定义书签。 、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类）错误!未定义书签。 、集成电路（IC）（标准类） 、微波器件（非标准类） 、接插件（非标准类）  错误!未定义书签。 错误!未定义书签。 错误!未定义书签。 1、目的 本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，以便检查和测试，保证表面装配产品的可靠性，从 而规范电子元器件的 PCB封装设计 2、适用范围 本规范适用于研发中心 PCB部所有PCB封装的设计。 3、职责 PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审达成，特殊封装除外。 PCB部门专职PCB封装设计人员负责 PCB封装库的设计、评审和更新。 4、术语定义 PCB（PrintcircuitBoard) ：印刷电路板 Footprint ：封装 IC（integratedcircuits ）：集成电路 SMC（SurfaceMountedComponents）：表面组装元件 SMD（SurfaceMountedDevices ）：表面组装器件 5、引用标准 下列标准包含的条文，经过在本规范中引用而组成本规范的条文。在规范归档 时，所示版本均为有效。所有规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨，使用下 列标准最新版本的可能性。 IPCBatchFootprintGeneratorReference IPC-7351 Generic RequirementsforSurfaceMountDesignand LandPatternStandard IPC-SM-782A SurfaceMountDesignandLandPatternStandard 《表面组装技术基础与可制造性设计》 6、PCB封装设计过程框图 器件部SCH封装库设计达成 后，把DATASHEET输入给 设计PCB器件封 不经过 评审 经过 载入PCB封装 库更新上传  封装设计人员把 PCB 封装定义名称返回给 图  PCB  封装设计过程框图 7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 SMC主假如指无源元件的机电元件，包括各样电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容 器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位 器、各样开关、继电器、连结器等，封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。 SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的， 其标称以3位或4位数字来表示，SMC 的封装命名及标称已经标准化。 SMC常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，往常有公制（ mm）和英 制（inch）两种表示方法。 公制（mm）/英制（inch）变换式如下： 25.4mm×英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸 比如：0805（×）英制变换为公制 元件长度=25.4mm×=≈2.0mm 元件宽度=25.4mm×=≈1.25mm 0805的公制表示法为 2125（2.0mm×1.25mm） 8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 SMD主假如指有源器件，包括半导体分立器件（二极管、三极管和半导体特殊器 件）、集成电路。 SMD是贴在PCB表面的，而不是插在 PCB通孔中；SMD的体积小、重量轻、速度 快；SMD能够两面贴装，焊接质量好、可靠性高。 SMD封装命名是以器件的外形命名的。 SMD的引出脚有羽翼形（GULL）、J形、球形、和无引线引线框架形。 SMD的封装形式有： SOP(SmallOutlinePackages) 羽翼形小外形塑料封装，其中包括 SOIC（Small OutlineIntegratedCircuits ）小外形集成电路，SSOIC（ShrinkSmallOutline Integrated Circuits ）缩小型小外形集成电路，TSOP（ThinSmallOutline P