PCBA外观检验标准完整.docxVIP

精品文档 精品文档 PAGE PAGE39 精品文档 PAGE 精品文档 文件批准ApprovalRecord 部门 姓名 签名 日期 FUNCTION PRINTEDNAME SIGNATURE DATE 拟制PREPAREDBY 会审REVIEWEDBY 会审REVIEWEDBY 会审REVIEWEDBY 会审REVIEWEDBY 标准化 STANDARDIZEDBY 批准APPROVAL 文件修订记录 RevisionRecord: 版本号 改正内容及原因 修订审批人 生效日期 VersionNo ChangeandReason Approval EffectiveDate V1.0 新归档 . 精品文档 1、 目的Purpose: 成立PCBA外观查验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、 适用范围 Scope: 2.1本标准通用于本企业生产任何产品 PCBA的外观查验（在无特殊规定的 情况外）。包括企业内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其余特殊需求，PCBA的标准可加以适合修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、 定义Definition: 3.1标准 【允收标准】(AcceptCriterion) ：允收标准为包括理想状况、允收状况、 拒收状况等三种状况。 【理想状况】(Target Condition) ：此组装情形靠近理想与完美的组装结果。 能有优秀组装可靠度，判断为理想状况。 【允收状况】(Accept Condition) ：此组装情形未切合靠近理想状况，但能 维持组装可靠度故视为合格状况，判断为允收状况。 【拒收状况】(RejectCondition) ：此组装情形未能切合标准，其有可能影 响产品的功能性，但鉴于外观因素以维持本企业产品的竞争力，判断为拒收状况。 3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或 危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以 CR表示的。 【主要缺陷】(MajorDefect) ：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或 造成可靠度降低，产品破坏、功能不良称为主要缺陷，以 MA 表示的。 【次要缺陷】(MinorDefect) ：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低 其实用性 ，且仍能达到所希望目的，一般为外观或机构组装 上的差别，以MI表示的。 . 精品文档 3.3焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈 优秀。 【沾锡角】(Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包 围的角度(如附件)，一般为液体表面与其余被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】(Non-Wetting) 被焊物表面无法优秀附着焊锡，此时沾锡角大于 度。 【缩 锡】(De-Wetting) 原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜， 随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 4、 引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、 职责Responsibilities: 无 6、 工作程序和要求ProcedureandRequirements 6.1查验环境准备 6.1.1 照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检 验确认； ESD防备：凡接触 PCBA必需配带优秀静电防备举措 (配带洁净手套与 防静电手环接上静电接地线 )； 查验前需先确认所使用工作平台清洁。 6.2本标准若与其余规范文件相矛盾时，依据次序如下： 本企业所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出 的特殊需求； 本标准； . 精品文档 最新版本的IPC-A-610B规范Class1 6.3本规范未列举的项目，概以最新版本的 IPC-A-610B规范Class1为标准。 6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。 6.6波及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部剖析原因与责任单位， 并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。 7、 附录Appendix: 7.1沾锡性判断图示 熔融焊锡面 沾锡角 被焊物表面 图示:沾锡角(接触角)的权衡 插件孔 沾锡角 7.2芯片状(Chip)零件的瞄准度(组件X方向) 理想焊点呈凹锥面 理想状况(TargetCondition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状 w w 零件 . 精品文档 允收状况(AcceptCondition) 零件横向高出焊垫以外，但尚未大于其 零件宽度的50%。 (X≦1/