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精品文档 精品文档 PAGE PAGE22 精品文档 PAGE PCB双面板通孔镀铜工艺 7.1制程目的 双面板以上达成钻孔后即进行镀通孔 (PlatedThroughHole,PTH) 步骤，其 目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化 (metalization), 以进行 后来之电镀铜制程,达成足够导电及焊接之金属孔壁。 1986年，美国有一家化学企业 Hunt宣布PTH不再需要传统的贵金属及无 电铜的金属化制程,可用碳粉的涂布成为通电的媒介，商名为 Blackhole。之后 陆续有其他不同 base产品上市,国内用户特别多.除传统PTH外,直接电镀 (directplating)本章节也会述及. 7.2制造流程 去毛头→除胶渣→ PTHa一次铜 去巴里 (deburr) 钻完孔后,若是钻孔条件不适合,孔边缘有1.未切断铜丝2.未切断玻纤的残 留,称为burr.因其要断不断,而且粗拙,若不将之去除,可能造成通孔不良及孔小,因 此钻孔后会有de-burr制程.也有de-burr是放在Desmear之后才作业.一般 de-burr是用机器刷磨,且会加入超音涉及高压冲刷的应用 .可参照表4.1. 除胶渣 (Desmear) A.目的: Desmear CreateMicro-rough增加adhesionB.Smear产生的原因: 由于钻孔时造成的高温 Resin超过Tg值，而形成融熔状，终致产生胶 渣。 此胶渣生于内层铜边缘及孔壁区，会造成 P.I.(Poorlnterconnection) C.Desmear的四种方法: 硫酸法(SulfericAcid) 、电浆法(Plasma)、铬酸法(CromicAcid)、高锰 酸钾法(Permanganate). 硫酸法必须保持高浓度，但硫酸本身为脱水剂很难保持高浓度，且咬 蚀出的孔面圆滑无微孔，并不适用。 b.电浆法效率慢且多为批次生产， 而办理后大多仍必须配合其他湿制程 办理，因此除非生产特殊板大多不予采用。 铬酸法咬蚀速度快，但微孔的产生并不理想，且废水不易办理又有致癌的潜在风险，故渐被淘汰。 高锰酸钾法因配合溶剂制程，能够产生微孔。同时由于复原电极的推出，使槽液安定性获得较佳控制，因此当前较被普遍使用。 高锰酸钾法(KMnO4Process): A.膨松剂(Sweller): 功能:软化膨松Epoxy，降低Polymer间的键结能，使KMnO4更易咬蚀形成Micro-rough速率作用Concentration 影响因素:见图7.1 c.安全:不可和KMnO4 直接混淆，免得产生强烈氧化复原，发生火灾。 原理解释: (1)见图7.2 初期溶出可降低较弱的键结， 使其键结间有了明显的差别。 若浸泡 过长，强 的链结也渐次降低，终致整块成为低链结能的表面。如果达到如此状 态，将无法形成不同强度结面。若浸泡太短，则无法形成低键结及键结差别，如 此将使KMnO4咬蚀难以形成蜂窝面，终致影响到 PTH的效果。 SurfaceTension的问题: 不论大小孔皆有可能有气泡残留，而表面力对孔内Wetting也影 响颇大。故 采用较高温操作有助于降低 SurfaceTension 及去除气泡。至于浓 度的问题， 为使Dragout降低减少消耗而使用略低浓度，事实上较高浓度也可 操作且速 度较快。 在制程中必须先 Wetting孔内壁，以后才能使药液进入作用，否 则有空气残 留后续制程更不易进入孔内，其 Smear将不可能去除。 B.除胶剂 (KMnO4): a.使用KMnO4的原因:选KMnO4而未选NaMnO4是因为KMnO4溶 解度较佳,单价也较低。 反响原理: 4MnO4-+C+4OH- →MnO4=+CO2+2H2O(此为主反响式) 2MnO4-+2OH- →2MnO4=+1/2O2+H2O( 此为高PH值时自 发性分解反响) MnO4-+H2O→MnO2+2OH-+1/2O2(此为自然反响会造成 Mn+4积淀) 作业方式:早期采氧化增添剂的方式，当前多用电极复原的方式操作，不稳定的问题已获解决。 d.过程中其化学成份状况皆以剖析得悉，但 Mn+7为紫色,Mn+6为绿 色,Mn+4为黑色，可由直观的色度来直接判断大概状态。若有不正常发生，则可能是电极效率出了问题须注意。 e.咬蚀速率的影响因素:见图7.3 电极的利处: (1).使槽液寿命增长 (2).质量稳定且无By-product，其两者比较如图 7.4: g.KMnO4形成Micro-rough的原因:由于Sweller造成膨松，且有结合 力之强弱，如此使咬蚀时产生选择性， 而形成所谓的Micro-rough。但如因过分 咬蚀，将再度平滑。 咬蚀能力也会随基材之不同而有所改变 电极必须留神保养，电极效率较难定